[實用新型]封裝后的目標電流自動修調電路和集成芯片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202220013820.4 | 申請日: | 2022-01-04 |
| 公開(公告)號: | CN216848579U | 公開(公告)日: | 2022-06-28 |
| 發(fā)明(設計)人: | 詹易霖;李國勛;黃英杰 | 申請(專利權)人: | 深圳市迪浦電子有限公司 |
| 主分類號: | G05F1/56 | 分類號: | G05F1/56 |
| 代理公司: | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人: | 梁姍 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市福田區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封裝 目標 電流 自動 電路 集成 芯片 | ||
1.一種封裝后的目標電流自動修調電路,所述目標電流自動修調電路設置于封裝結構的集成芯片內,所述集成芯片設置有第一引腳和第二引腳,所述第一引腳與封裝結構的封裝基底上的測試引腳直接連接,所述第二引腳通過集成芯片內的封裝銅線與所述測試引腳連接,所述第二引腳為集成芯片的測試觸點,所述測試引腳用于輸入目標電流,其特征在于,所述目標電流自動修調電路包括:
基準電路,所述基準電路用于輸出基準電壓;
阻抗補償電路,所述阻抗補償電路的輸入端與基準電路的輸出端連接,所述阻抗補償電路的輸出端與所述第二引腳連接,所述阻抗補償電路受修調控制信號觸發(fā)修調內部補償電阻的大小,以對所述第二引腳與所述測試引腳之間的封裝銅線阻抗進行補償,并輸出對應大小的電壓信號;
電壓比較電路,所述電壓比較電路的第一輸入端與所述第一引腳連接,所述電壓比較電路的第二輸入端與所述阻抗補償電路的輸出端連接;
邏輯修調電路,所述邏輯修調電路的反饋端與所述電壓比較電路的輸出端連接,所述邏輯修調電路的輸出端與所述阻抗補償電路受控端連接,所述邏輯修調電路受測試信號輸出變化的修調控制信號,并在所述電壓比較電路的輸出電平翻轉至預設電平后鎖定所述修調控制信號的大小,以鎖定所述阻抗補償電路的電阻值和當前修調控制信號的邏輯值。
2.如權利要求1所述的封裝后的目標電流自動修調電路,其特征在于,所述封裝后的目標電流自動修調電路還包括:
電流檢測電路,所述電流檢測電路分別與所述測試引腳、所述第一引腳和所述第二引腳連接,所述電流檢測電路用于檢測所述目標電流的電流方向并輸出對應極性的電壓信號至所述第一引腳和所述第二引腳。
3.如權利要求1所述的封裝后的目標電流自動修調電路,其特征在于,所述阻抗補償電路包括多個串聯電阻以及與每一電阻兩端對應連接的多個開關管;
多個所述串聯電阻的兩端構成所述阻抗補償電路的輸入端和輸出端,多個所述開關管的受控端用于輸入所述修調控制信號并對應導通或者關斷。
4.如權利要求1所述的封裝后的目標電流自動修調電路,其特征在于,所述電壓比較電路包括比較器,所述比較器的正相輸入端與所述第二引腳連接,所述比較器的反相輸入端與所述第一引腳連接,所述比較器的輸出端與所述邏輯修調電路的反饋端連接。
5.如權利要求1所述的封裝后的目標電流自動修調電路,其特征在于,所述邏輯修調電路包括預修調電路、熔斷電路和邏輯門輸出電路;
所述預修調電路的輸入端和所述熔斷電路的輸入端共接并同時接收所述測試信號和所述電壓比較電路的輸出電平,所述預修調電路的輸出端和所述熔斷電路的輸出端分別與所述邏輯門輸出電路的輸入端連接,所述邏輯門輸出電路的輸出端與所述阻抗補償電路的受控端連接;
所述預修調電路,受控于所述測試信號觸發(fā)輸出預修調信號至所述邏輯門輸出電路;
所述熔斷電路,受控于所述電壓比較電路的輸出電平發(fā)生翻轉時觸發(fā)輸出鎖定控制信號至所述邏輯門輸出電路;
所述邏輯門輸出電路,用于將所述預修調信號輸出至所述阻抗補償電路,以使所述阻抗補償電路的阻抗步進修調,以及將所述鎖定控制信號輸出至所述阻抗補償電路,以鎖定當前阻抗補償電路的阻抗值和當前修調控制信號的邏輯值。
6.如權利要求5所述的封裝后的目標電流自動修調電路,其特征在于,所述預修調電路包括第一移位寄存器。
7.如權利要求5所述的封裝后的目標電流自動修調電路,其特征在于,所述熔斷電路包括熔絲;
所述熔絲受在所述電壓比較電路的輸出電平反生翻轉時熔斷,并輸出鎖定控制信號。
8.如權利要求5所述的封裝后的目標電流自動修調電路,其特征在于,所述邏輯門輸出電路包括多組邏輯門組,每一邏輯門組包括至少一個對應連接的邏輯門。
9.一種集成芯片,其特征在于,包括如權利要求1~8任一項所述的封裝后的目標電流自動修調電路。
10.如權利要求9所述的集成芯片,其特征在于,所述集成芯片還包括一通用引腳,測試信號通過所述通用引腳輸入;
或者所述集成芯片還包括一信號發(fā)生模塊,所述信號發(fā)生模塊與所述第一引腳或者使能引腳連接,所述信號發(fā)生模塊受所述測試電流或者使能引腳的使能信號觸發(fā)輸出所述測試信號。
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