[實(shí)用新型]芯片加工用的上膠設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202220013082.3
• 申請日: 2022-01-05
• 公開（公告）號: CN216936808U
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳遠(yuǎn)華;居長朝;徐燁鈞
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州泰晶微半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C11/10
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 王健

本實(shí)用新型公開一種芯片加工用的上膠設(shè)備，包括：第一框架、第二框架、吸膠筒和出膠筒，第一框架、第二框架的下端與一支撐板連接，第一框架包括豎直部和延伸至待加工芯片上方的水平部，水平部的上方安裝有一第二步進(jìn)電機(jī)，該第二步進(jìn)電機(jī)的輸出軸上并位于水平部的下方安裝有一可轉(zhuǎn)動的電動伸縮桿，豎直部的外壁上安裝有一通過連通管與膠箱連通的吸泵，一隨動框的一端套裝于電動伸縮桿的活塞筒上，隨動框的另一端上安裝有與吸泵連通的吸膠筒,第二框架的上端與待加工芯片相向的一側(cè)安裝有出膠筒，第二框架的中端安裝有一計(jì)量泵，計(jì)量泵的輸出端通過出料管與出膠筒連接，計(jì)量泵的輸入端通過管道連接到一膠箱上。本實(shí)用新型提高了對芯片加工的可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片加工用的上膠設(shè)備。

背景技術(shù)

芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路，是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行侵蝕、布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。一種芯片加工用的上膠設(shè)備，在上芯環(huán)節(jié)，需要進(jìn)行粘膠、粘芯、上芯等多環(huán)節(jié)連續(xù)操作的情況，這些操作都是分立處理，效率并不理想，且無法與下一個工序銜接。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種芯片加工用的上膠設(shè)備，該芯片加工用的上膠設(shè)備可以在保護(hù)芯片不受損傷的同時(shí)提高對芯片的粘接強(qiáng)度，提高了對芯片加工的可靠性。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種芯片加工用的上膠設(shè)備，包括：第一框架、第二框架、吸膠筒和出膠筒，所述第一框架、第二框架的下端與一支撐板連接，所述第一框架包括豎直部和延伸至待加工芯片上方的水平部，所述水平部的上方安裝有一第二步進(jìn)電機(jī)，該第二步進(jìn)電機(jī)的輸出軸上并位于水平部的下方安裝有一可轉(zhuǎn)動的電動伸縮桿，所述豎直部的外壁上安裝有一通過連通管與膠箱連通的吸泵，一隨動框的一端套裝于電動伸縮桿的活塞筒上，所述隨動框的另一端上安裝有與吸泵連通的所述吸膠筒；

所述第二框架的上端與待加工芯片相向的一側(cè)安裝有出膠筒，所述第二框架的中端安裝有一計(jì)量泵，所述計(jì)量泵的輸出端通過出料管與出膠筒連接，所述計(jì)量泵的輸入端通過管道連接到一膠箱上。

上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下：

1. 上述方案中，所述電動伸縮桿的伸縮端上固定有一伸縮筒，所述伸縮筒的伸縮端固定有一壓緊板。

2. 上述方案中，所述壓緊板與電動伸縮桿的伸縮端之間設(shè)置有一套裝于伸縮筒上的壓縮彈簧，所述伸縮筒的伸縮端底部具有一沿徑向向外凸起并位于壓縮彈簧內(nèi)的限位環(huán)。

3. 上述方案中，所述膠箱位于計(jì)量泵下方。

由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型芯片加工用的上膠設(shè)備，其第二框架安裝有出膠筒，第一框架愛安裝有吸膠筒，第一框架包括豎直部和延伸至待加工芯片上方的水平部，所述水平部的上方安裝有一第二步進(jìn)電機(jī)，該第二步進(jìn)電機(jī)的輸出軸上并位于水平部的下方安裝有一可轉(zhuǎn)動的電動伸縮桿，豎直部的外壁上安裝有一通過連通管與膠箱連通的吸泵，可以在保護(hù)芯片不受損傷的同時(shí)提高對芯片的粘接強(qiáng)度，并將多余的膠水吸出循環(huán)使用，提高了對芯片加工的可靠性。

附圖說明

附圖1為本實(shí)用新型的芯片加工用的上膠設(shè)備整體結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2為本實(shí)用新型的芯片加工用的上膠設(shè)備局部結(jié)構(gòu)示意圖。

以上附圖中：1、第一框架；101、豎直部；102、水平部；2、第二框架；3、吸膠筒；4、出膠筒；5、支撐板；6、第二步進(jìn)電機(jī)；7、第二電動伸縮桿；8、連通管；9、膠箱；10、吸泵；11、隨動框；12、計(jì)量泵；13、伸縮筒；14、壓緊彈簧；15、限位環(huán)；16、壓緊板。

具體實(shí)施方式