[實用新型]一種晶圓生產用預對準頂升機構有效
| 申請號: | 202220003723.7 | 申請日: | 2022-01-04 |
| 公開(公告)號: | CN216719919U | 公開(公告)日: | 2022-06-10 |
| 發明(設計)人: | 高俊;陸敏杰 | 申請(專利權)人: | 無錫星微科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 無錫智麥知識產權代理事務所(普通合伙) 32492 | 代理人: | 宋春榮 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫市新吳區*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 生產 對準 機構 | ||
1.一種晶圓生產用預對準頂升機構,其特征在于:包括電機、滾珠絲杠、下移動塊、上移動塊、第一導軌、第一滑塊、第二導軌、第二滑塊、第三導軌、第三滑塊,電機的輸出軸與滾珠絲杠的螺桿連接,滾珠絲杠的螺母與下移動塊固定連接,滾珠絲杠水平設置,第一導軌水平設置在滾珠絲杠的一側,第一滑塊滑動設置在第一導軌上,下移動塊的下部與第一滑塊固定連接,下移動塊的上部與第二滑塊固定連接,第二滑塊滑動設置在第二導軌上,所述第二導軌與上移動塊的下部固定連接,所述第二導軌由左到右傾斜向下設置,所述第三滑塊滑動設置在第三導軌上,第三滑塊設置在上移動塊的右側,第三導軌豎直設置,所述上移動塊的縱向橫截面呈直角三角形,所述下移動塊的縱向橫截面呈直角三角形。
2.如權利要求1所述的一種晶圓生產用預對準頂升機構,其特征在于:所述第一導軌固定安裝在底座上。
3.如權利要求1所述的一種晶圓生產用預對準頂升機構,其特征在于:所述第三導軌固定安裝在立架上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





