[發(fā)明專利]一種可驗(yàn)證TSX熱敏晶體升溫特性的裝置及電路

在審

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• 申請日: 2022-12-30
• 公開（公告）號: CN116007778A
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧宏民;伍仁耀;彭英銘
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東惠倫晶體科技股份有限公司
• 主分類號: G01K7/22
• 分類號: G01K7/22;H03L1/02
• 代理公司: 廣東新葉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44799
• 代理人: 王明超

1.一種可驗(yàn)證TSX熱敏晶體升溫特性的裝置，其特征在于，包括相互連接的熱敏晶體器件和溫度傳導(dǎo)測試電路板，所述熱敏晶體器件包括器件基座、第一熱敏電阻和第二熱敏電阻，所述器件基座設(shè)有器件安裝槽，一基座上蓋固定于所述基座的頂端形成密閉腔體，所述第一熱敏電阻固定于所述器件安裝槽，所述第一熱敏電阻容置于所述密閉腔體內(nèi)，所述第二熱敏電阻緊貼固定于所述器件基座的底部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可驗(yàn)證TSX熱敏晶體升溫特性的裝置，其特征在于，所述第一熱敏電阻通過導(dǎo)電銀膠固定于所述器件安裝槽，所述第二熱敏電阻通過導(dǎo)電銀膠固定于所述器件基座的底部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種可驗(yàn)證TSX熱敏晶體升溫特性的裝置，其特征在于，所述器件基座的底部分別設(shè)有第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤，所述第一熱敏電阻的一端通過導(dǎo)線與所述第一焊盤連接，所述第一熱敏電阻的另一端通過導(dǎo)線與所述第三焊盤連接，所述第二熱敏電阻的一端通過導(dǎo)線與所述第二焊盤連接，所述第二熱敏電阻的另一端通過導(dǎo)線與所述第四焊盤連接，所述第一熱敏電阻和所述第二熱敏電阻形成對角連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種可驗(yàn)證TSX熱敏晶體升溫特性的裝置，其特征在于，所述第一熱敏電阻和所述第二熱敏電阻的材質(zhì)規(guī)格相同。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可驗(yàn)證TSX熱敏晶體升溫特性的裝置，其特征在于，所述溫度傳導(dǎo)測試電路板上設(shè)置有供電模塊、控制模塊、發(fā)熱模塊、功率放大模塊和晶體測試模塊，所述供電模塊、所述控制模塊、所述功率放大模塊和發(fā)熱模塊從左至右設(shè)置于所述溫度傳導(dǎo)測試電路板的上側(cè)，所述晶體測試模塊設(shè)置于所述溫度傳導(dǎo)測試電路板的下側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種可驗(yàn)證TSX熱敏晶體升溫特性的裝置，其特征在于，所述晶體測試模塊包括第一測試模塊、第二測試模塊、第三測試模塊、第四測試模塊和第五測試模塊，所述第一測試模塊、所述第二測試模塊、所述第三測試模塊、所述第四測試模塊和所述第五測試模塊從左至右依序設(shè)置在所述溫度傳導(dǎo)測試電路板的下側(cè)。

7.一種可驗(yàn)證TSX熱敏晶體升溫特性的電路，應(yīng)用于權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的溫度傳導(dǎo)測試電路板中，其特征在于，包括：

供電電路，所述供電電路用于供電；

控制電路，所述控制電路包括主控芯片，所述主控芯片與所述供電電路連接；

發(fā)熱電路，所述發(fā)熱電路與所述主控芯片連接，所述主控芯片控制所述發(fā)熱電路進(jìn)行發(fā)熱；

功率放大電路，所述功率放大電路與所述發(fā)熱電路連接，所述功率放大電路用于放大發(fā)熱電路的電流；

晶體測試電路，所述晶體測試電路用于測試熱敏晶體器件的溫度變化量。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種可驗(yàn)證TSX熱敏晶體升溫特性的電路，其特征在于，所述控制電路還包括第一可調(diào)電阻、第八電阻、第九電阻、第十電阻和第二三極管，所述第一可調(diào)電阻分別與所述主控芯片的第一引腳和所述供電電路連接，所述第八電阻與所述主控芯片的第三引腳連接，所述第九電阻和所述第十電阻均與所述主控芯片的第四引腳連接，所述第二三極管的基極與所述主控芯片的第六引腳連接，所述第二三極管的集電極與所述功率放大電路連接，所述第二三極管的發(fā)射極與所述發(fā)熱電路連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種可驗(yàn)證TSX熱敏晶體升溫特性的電路，其特征在于，所述測試電路由若干個(gè)封裝件組成，所述封裝件用于與熱敏晶體器件連接，所述封裝件的第一引腳和第二引腳與外部供電端連接，所述封裝件的第三引腳與外部第一測試端連接，所述封裝件的第四引腳與外部第二測試端連接，所述封裝件的第三引腳和第四引腳均接地。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種可驗(yàn)證TSX熱敏晶體升溫特性的電路，其特征在于，所述供電電路包括穩(wěn)壓芯片，所述穩(wěn)壓芯片的輸入引腳與電源供電端連接，所述穩(wěn)壓芯片的輸出引腳與所述主控芯片連接，輸出5V電壓。