[發明專利]適用濾波器浸甩銀工藝的厚膜漿料及其制備方法及濾波器在審
| 申請號: | 202211730851.2 | 申請日: | 2022-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN116580871A | 公開(公告)日: | 2023-08-11 |
| 發明(設計)人: | 郭強;程意;李寧;熊長軍;魏艷彪 | 申請(專利權)人: | 上海匠聚新材料有限公司 |
| 主分類號: | H01B1/22 | 分類號: | H01B1/22;H01B13/00;H01P1/20;H01P11/00 |
| 代理公司: | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人: | 封喜彥;胡晶 |
| 地址: | 201108 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 適用 濾波器 浸甩銀 工藝 漿料 及其 制備 方法 | ||
本發明公開了一種適用濾波器浸甩銀工藝的厚膜漿料及其制備方法及使用此漿料制備的濾波器。所述漿料主要由以下重量百分比的原料組成:球狀銀粉20%~70%,片狀銀粉10%~40%,微晶銀粉10%~30%;玻璃粉:0.1%~0.5%;高溫潤濕劑:1~3%;有機載體:1%~10%;氫化松香酯溶液:0.5~3%;有機稀釋劑3%~15%。本發明的漿料能夠平衡各項性能,工藝匹配佳。
技術領域
本發明涉及電子材料技術領域,具體涉及一種適用濾波器浸甩銀工藝的厚膜漿料及其制備方法。
背景技術
陶瓷介質濾波器體積小、成型工藝簡單,近年來在5G通訊中受到歡迎。5G陶瓷介質濾波器的制備工藝流程主要包括配料、造粒、干壓成型、燒結、金屬化等,其中,金屬化是陶瓷介質濾波器關鍵技術之一,對濾波器的性能和可靠性都有直接的影響。目前工業上普遍應用的金屬化工藝是燒銀工藝,即在陶瓷濾波器表面涂布一層銀漿,然后烘干、高溫燒結,這樣,陶瓷濾波器表面就覆蓋了一層銀膜。燒銀工藝中涂布銀漿的方式主要有噴銀、浸甩銀、絲網印刷、注銀等四種工藝。
其中,現有浸甩銀工藝主要如下:先將陶瓷器件放入專用夾具(甩銀機部件)中,然后浸入銀漿料中并保留一定時間,之后將夾具從銀漿料里提出,并高速甩銀,使用機器臂將樣品從夾具中取出,進行后續的烘干和燒結。
發明內容
本發明提供一種適用濾波器浸甩銀工藝的厚膜漿料(或稱銀導體漿料),該漿料能夠平衡各項性能,工藝匹配佳。
本發明的技術方案如下:
一種銀導體漿料,適用濾波器浸甩銀工藝,主要由以下重量百分比的原料組成:
球狀銀粉20%~70%,片狀銀粉10%~40%,微晶銀粉10%~30%;
玻璃粉:0.1%~0.5%;
高溫潤濕劑:1~3%;
有機載體:1%~10%;
氫化松香酯溶液:0.5~3%;
有機稀釋劑3%~15%。
本發明所述的“主要由以下重量百分比的原料組成”是指銀導體漿料只要包括上述所列舉的組分及含量即可以實現本發明的技術效果,但除上述列舉的組分外,本發明的銀導體漿料也可含有少量加入后不影響本發明技術效果實現的其它組分,例如但不限于二氧化硅、氧化銅等等。
在所述銀導體漿料的優選實施方式中,所述球狀銀粉的平均粒徑為0.5~2.5μm、振實密度為3.0~7.0g/cm3,所述片狀銀粉的平均粒徑為0.5~5.0μm、振實密度為3.0~7.0g/cm3,所述微晶銀粉的平均粒徑為0.2~2μm、振實密度為1~3g/cm3。
在所述銀導體漿料的優選實施方式中,所述高溫潤濕劑的主體為晶體氧化鉍,粒徑為0.2~3μm。也就是說,所述高溫潤濕劑可以僅為氧化鉍,或者,所述高溫潤濕劑中氧化鉍含量占比較大,此外還可以含有少量其他氧化物,例如選自氧化銀、氧化銅等氧化物的至少一種,其他氧化物的含量選擇以不影響高溫潤濕劑的作用效果為宜。高溫潤濕劑的作用為與低含量玻璃粉配合,在玻璃粉含量降低時仍使銀漿料滿足附著力的要求。
在所述銀導體漿料的優選實施方式中,所述玻璃粉選用低膨脹系數的玻璃粉,進一步地例如,所述玻璃粉為Bi-Zn-B-Si系玻璃,所述玻璃粉的粒徑為0.2~2μm。所選擇的上述玻璃粉對晶體氧化鉍具有膨脹緩沖作用。但本發明也可使用其他種類玻璃粉。
在所述銀導體漿料的優選實施方式中,所述有機載體由以下重量百分比的原料組成:樹脂5%~25%,有機溶劑75%~95%,其中所述樹脂為聚酯樹脂、聚乙烯縮丁醛、乙基纖維素中任意一種或兩種。所述有機載體中的樹脂不選擇或不包括氫化松香酯。
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