[發明專利]一種帶載具回流的植球連線自動化設備

在審

• 申請號: 202211730217.9
• 申請日: 2022-12-30
• 公開（公告）號: CN116092994A
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發明（設計）人: 劉文彪;楊虎;傅仁昌;劉世杰;葉心瑩
• 申請（專利權）人: 深圳市創新特科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;B65G15/30;B65G35/00;B65G47/91;H01L21/48
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276
• 代理人: 田志遠;張朝陽

本發明涉及一種帶載具回流的植球連線自動化設備，包括投板機、植球機、回流焊爐、載板載具組合機、載具拆解收板機和載具回流輸送機；載板載具組合機設置在植球機和回流焊爐之間，且載板載具組合機用于從植球機接收IC載板，并將板放入空載具后，轉移帶板載具給回流焊爐；載具拆解收板機用于打開帶板載具取板，并將板放入治具；載具回流輸送機用于將從載具拆解收板機接收的空載具回流至載板載具組合機。本發明的植球連線自動化設備，人為干預少，節省工人成本，且不會對IC載板造成損壞；實現了IC載板植球工藝過程，自動化收板和放板操作，生產效率高；還能達到空載具在自動化設備上循環再利用。

技術領域

本發明涉及電路板生產領域，具體的說，是涉及一種帶載具回流的植球連線自動化設備。

背景技術

在當今社會，IC載板是隨著半導體封裝技術不斷進步而發展起來的一項技術，一種以球柵陣列封裝、芯片尺寸封裝為代表的新型IC高密度封裝形式，IC載板作為一種新的封裝載體應運而生，IC載板是HDI板（HDI即High?Density?Interconnector，高密度互連）的基礎上發展而來的，作為一種高端的電路板，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點，IC載板也叫封裝基板，在高階封裝領域，IC載板已取代傳統引線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分，在這便對IC載板的生產設備和生產工藝提出了更高的要求。

IC載板的生產過程中，需要使用植球機，通過漏錫球鋼網將錫球自動植到BGA芯片PAD上，再經過回流焊爐進行加熱，融化錫膏，使IC載板表面BGA芯片和其他元器件與板牢固粘結在一起。而加熱之前還需要將IC載板放入載具內，以保證經過回流焊爐時，IC載板不易遭受破壞。

可見，在整個IC載板的生產過程中，包括多道工序：IC載板上料、IC載板植球工藝、IC載板暫存和IC載板加熱，以及最后將貼裝好元器件的IC載板放入收納治具，多道工序銜接之間需要作業人員參與，例如將IC載板從植球機取出，放入載具后，再放入回流焊爐；收板機將IC載板放入收納治具后，作業人員還要回收空載具。不僅生產效率低下，而且過程中容易破壞IC載板。

因此，開發一款全自動化設備，能夠應用于IC載板植球工藝，并自動回收空載具，減少人工干預，以提高現有生產效率，成為業內亟待解決的問題。

發明內容

為了克服現有IC載板植球設備或生產線，需要作業人員在不同生產工序之間參與操作，干預較多，導致效率低下的問題，本發明提供一種帶載具回流的植球連線自動化設備。

本發明技術方案如下所述：

一種帶載具回流的植球連線自動化設備，包括用于投入IC載板的投板機、用于對IC載板執行BGA植球的植球機、用于加熱IC載板的回流焊爐，還包括載板載具組合機、載具拆解收板機和載具回流輸送機；

所述載板載具組合機設置在所述植球機和所述回流焊爐之間，且所述載板載具組合機用于從所述植球機接收IC載板，并將IC載板放入空載具后，轉移帶板載具給回流焊爐；

所述載具拆解收板機設置在所述回流焊爐的暫存工位的后端，用于將冷卻過的帶板載具打開，并從中取出IC載板后，將IC載板放入收納治具內；

所述載具回流輸送機與所述回流焊爐并排設置，所述載具回流輸送機的輸入端位于所述載具拆解收板機一側，且其輸出端位于所述載板載具組合機一側，使得所述載具回流輸送機用于將從所述載具拆解收板機接收的空載具回流至所述載板載具組合機。