[發明專利]瓷磚表面釉坑缺陷檢測方法、系統及裝置

在審

• 申請號: 202211727799.5
• 申請日: 2022-12-28
• 公開（公告）號: CN116148273A
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 曹植;麥浩晃;劉立峰
• 申請（專利權）人: 昂視智能（深圳）有限公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95;G01N21/01
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 易釗

1.一種瓷磚表面釉坑缺陷檢測方法，應用于待檢測的瓷磚，其特征在于，包括以下步驟：

步驟S1、獲取包含所述瓷磚的第一圖像和第二圖像；

步驟S2、在所述第一圖像中獲取第一瓷磚區域圖像，在所述第二圖像中獲取第二瓷磚區域圖像；

步驟S3、分析所述第一瓷磚區域圖像，得到所述第一瓷磚區域圖像中的特征區域；

步驟S4、將所述特征區域映射到所述第二瓷磚區域圖像中，同時擴大所述特征區域的范圍；

步驟S5、判斷映射在所述第二瓷磚區域圖像上的所述特征區域是否滿足缺陷條件，若是，則判定所述特征區域存在釉坑缺陷。

2.根據權利要求1所述的瓷磚表面釉坑缺陷檢測方法，其特征在于，所述第一圖像為黑白圖像，所述第二圖像為彩色圖像。

3.根據權利要求2所述的瓷磚表面釉坑缺陷檢測方法，其特征在于，所述步驟S1包括：

在待檢測的所述瓷磚隨著運輸裝置勻速經過拍攝點時，黑白線陣相機配合第一光源對所述瓷磚進行分時拍攝，獲取所述第一圖像，彩色線陣相機配合第二光源對所述瓷磚進行分時拍攝，獲取所述第二圖像。

4.根據權利要求1所述的瓷磚表面釉坑缺陷檢測方法，其特征在于，在所述步驟S2中，對所述第一圖像中獲取的所述第一瓷磚區域圖像和所述第二圖像區域中獲取的所述第二瓷磚區域圖像進行圖像矯正。

5.根據權利要求1所述的瓷磚表面釉坑缺陷檢測方法，其特征在于，所述步驟S3包括：

分析所述第一瓷磚區域圖像，獲得所述第一瓷磚區域圖像中灰度低于第一預設值的區域作為所述特征區域。

6.根據權利要求1所述的瓷磚表面釉坑缺陷檢測方法，其特征在于，所述步驟S5包括：

判斷映射在所述第二瓷磚區域圖像上的所述特征區域的灰度是否高于第二預設值，若是，則判定所述特征區域存在釉坑缺陷。

7.根據權利要求1所述的瓷磚表面釉坑缺陷檢測方法，其特征在于，所述步驟S5包括以下步驟：

步驟S51、判斷映射在所述第二瓷磚區域圖像上的所述特征區域的灰度是否高于第三預設值，若是，則判定所述特征區域為可疑區域；

步驟S52、判斷所述可疑區域的區域特征是否滿足特征條件，若是，則判定所述可疑區域存在釉坑缺陷。

8.根據權利要求7所述的瓷磚表面釉坑缺陷檢測方法，其特征在于，所述步驟S52包括：

判斷所述可疑區域的面積、寬度、高度、最大直徑和圓度中的至少一項是否超過對應的預設閾值和/或所述可疑區域的矩形度是否低于對應的預設閾值，若是，則判定所述可疑區域存在釉坑缺陷。

9.一種瓷磚表面釉坑缺陷檢測系統，應用于待檢測的瓷磚，其特征在于，包括：

圖像獲取模塊，用于獲取包含所述瓷磚的第一圖像和第二圖像；

瓷磚區域圖像獲取模塊，用于在所述第一圖像中獲取第一瓷磚區域圖像，在所述第二圖像中獲取第二瓷磚區域圖像；

特征區域提取模塊，用于分析所述第一瓷磚區域圖像，得到所述第一瓷磚區域圖像中的特征區域；

特征區域處理模塊，用于將所述特征區域映射到所述第二瓷磚區域圖像中，同時擴大所述特征區域的范圍；

釉坑缺陷判斷模塊，用于判斷映射在所述第二瓷磚區域圖像上的所述特征區域是否滿足缺陷條件，若是，則判定所述特征區域存在釉坑缺陷。

10.一種瓷磚表面釉坑缺陷檢測裝置，用于獲取待檢測瓷磚的第一圖像和第二圖像并對所述瓷磚進行表面釉坑缺陷檢測，其特征在于，包括：

傳送裝置，用于將所述瓷磚按預設方向運輸到拍攝點；

低角度光源，設于所述傳送裝置上方，使到達所述拍攝點的所述瓷磚表面形成全反射現象；

高角度光源，設于所述傳送裝置上方，使到達所述拍攝點的所述瓷磚表面形成漫反射現象；

頻閃光源控制器，與所述低角度光源和所述高角度光源連接，用于控制所述低角度光源和所述高角度光源按預設頻率開啟；

黑白線陣相機，設于所述低角度光源和所述高角度光源上方，用于在所述低角度光源開啟時拍攝包含經過所述拍攝點的所述瓷磚的所述第一圖像；

彩色線陣相機，設于所述低角度光源額所述高角度光源上方，用于在所述高角度光源開啟時拍攝包含經過所述拍攝點的所述瓷磚的所述第二圖像；

控制器，連接所述頻閃光源控制器、所述黑白線陣相機和所述彩色線陣相機，用于控制所述頻閃光源控制器所發出的頻率信號，還用于獲取所述第一圖像和所述第二圖像并應用上述權利要求1-7任意一項所述的瓷磚表面釉坑缺陷檢測方法進行所述瓷磚的表面釉坑缺陷檢測。