[發明專利]一種激光焊機分體式下刀架及其加工方法

在審

• 申請號: 202211724880.8
• 申請日: 2022-12-30
• 公開（公告）號: CN115971698A
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: 蘆洪波;王衛強;夏思明;陳俊;徐劍;余磊;盧焜
• 申請（專利權）人: 武漢凱奇冶金焊接設備制造有限責任公司
• 主分類號: B23K26/70
• 分類號: B23K26/70;B23K26/21;B23P15/00
• 代理公司: 武漢智嘉聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 42231
• 代理人: 華藝

1.一種激光焊機分體式下刀架，其特征在于，其包括：上部、下部以及連接件，所述上部的下表面包括位于中間的上平面以及位于所述上平面兩側的兩個上斜面，所述下部的上表面包括位于中間的下平面以及位于所述下平面兩側的兩個下斜面，所述連接件與所述上部和所述下部可拆卸連接，用以將所述上部和所述下部固定為連接狀態；當所述上部和所述下部處于所述連接狀態時，兩個所述上斜面和兩個所述下斜面對應貼合，所述上平面和所述下平面之間形成退讓間隙。

2.根據權利要求1所述的激光焊機分體式下刀架，其特征在于，所述上部形成有若干貫穿所述上部的第一沉孔，所述下部形成有若干絲孔，當所述上部和所述下部處于所述連接狀態時，所述第一沉孔和所述絲孔一一對應連通，所述連接件通過所述第一沉孔和所述絲孔連接所述上部和所述下部。

3.根據權利要求2所述的激光焊機分體式下刀架，其特征在于，所述上部形成有若干貫穿所述上部的第二沉孔，所述下部形成有若干貫穿所述下部的通孔，當所述上部和所述下部處于所述連接狀態時，所述第二沉孔和所述通孔一一對應連通，所述激光焊機分體式下刀架還包括安裝件，所述安裝件通過所述第二沉孔和所述通孔將所述上部和所述下部整體安裝于激光焊機上。

4.根據權利要求3所述的激光焊機分體式下刀架，其特征在于，所述第一沉孔和所述第二沉孔貫穿所述上斜面，所述絲孔和所述通孔貫穿所述下斜面。

5.根據權利要求4所述的激光焊機分體式下刀架，其特征在于，所述第一沉孔關于所述上部中軸線對稱布置，并且沿所述上部長度方向，對稱布置的兩個所述第一沉孔之間的間距交替為不相同的第一間距和第二間距。

6.根據權利要求4所述的激光焊機分體式下刀架，其特征在于，所述上斜面在所述第一沉孔兩側形成有兩道沿所述上部長度方向延伸的上凹槽。

7.根據權利要求6所述的激光焊機分體式下刀架，其特征在于，所述下斜面在所述絲孔兩側形成有兩道沿所述下部長度方向延伸的下凹槽。

8.根據權利要求7所述的激光焊機分體式下刀架，其特征在于，所述上凹槽與所述下凹槽一一對應。

9.根據權利要求1所述的激光焊機分體式下刀架，其特征在于，所述上部的上表面還形成有沿其長度方向的加工凹槽，所述加工凹槽的槽口兩側形成有用以安裝下刀片的下刀片槽。

10.一種如權利要求1-9任意一項所述的激光焊機分體式下刀架的加工方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、生產所述上部和所述下部的毛坯件；

S2、精加工所述上部的上斜面和上平面，精加工所述下部的下斜面和下平面，以使所述上斜面和所述下斜面能夠對應貼合并且所述上平面和所述下平面之間能形成所述退讓間隙；

S3、利用連接件將所述上部和所述下部固定于所述連接狀態，再加工所述上部和所述下部的其他部分。