[發(fā)明專利]一種Ku波段BUC上變頻模塊的制作方法及上變頻模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202211723416.7
• 申請日: 2022-12-30
• 公開（公告）號: CN115988763A
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 奚鳳鳴;劉煜文;聶慶燕;汪寧;蔡慶剛;李明;姜東;王凱
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽華東光電技術(shù)研究所有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34107
• 代理人: 趙中英

本發(fā)明公開了一種Ku波段BUC上變頻模塊的制作方法，包括如下步驟：S1、將微波電路板燒結(jié)到腔體上；S2、將元器件燒結(jié)到微波電路板上；S3、將元器件燒結(jié)到本振、饋電電路板上；S4、將裸芯片共晶到鉬銅載體上；S5、將芯片組件膠接到腔體上；S6、在相應(yīng)位置上金絲鍵合；S7、調(diào)試、測試、封蓋、打標完成制作。本發(fā)明的優(yōu)點在于：采用本方案制作的中BUC上變頻模塊制作過程簡單具有高穩(wěn)定性、靈敏度高、功率大等優(yōu)點。生產(chǎn)此BUC上變頻模塊的工藝巧妙運用熱風槍設(shè)備解決了同一溫度梯度正反兩面燒結(jié)的工藝難題，此流程科學、簡便、可靠適合批量生產(chǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及功率放大器的加工方法，具體涉及一種Ku頻段BUC上變頻模塊的制作工藝的加工制作，屬于微波模塊制作加工工藝的技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著現(xiàn)代通信的迅速發(fā)展，以往采用的微波低頻段已經(jīng)不能滿足眾多電子設(shè)備的設(shè)計需求，因此高頻段的設(shè)計開發(fā)已成必要趨勢。Ku頻段是在高頻段一個非常重要的角色，具有功率高、頻帶寬、不易受微波輻射干擾等優(yōu)點，而變頻模塊是收發(fā)系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件，主要是利用非線性器件的頻譜搬移將頻率改變，本上變頻模塊是把衛(wèi)星輸出的L波段信號轉(zhuǎn)變?yōu)楦哳l的KU波段衛(wèi)星。

在傳輸過程中，產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性，作為高頻輸出的保證，在現(xiàn)有的工藝制作領(lǐng)域，產(chǎn)品的穩(wěn)定性差相對降低了產(chǎn)品的可靠性。如專利申請?zhí)枮?01621092024.5的一種應(yīng)用于衛(wèi)星通信導航的Ku波段上變頻模塊，其就無法解決生產(chǎn)制造的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種Ku波段BUC上變頻模塊的制作方法，采用本方案制作的中BUC上變頻模塊制作過程簡單具有高穩(wěn)定性、靈敏度高、功率大等優(yōu)點。生產(chǎn)此BUC上變頻模塊的工藝巧妙運用熱風槍設(shè)備解決了同一溫度梯度正反兩面燒結(jié)的工藝難題，此流程科學、簡便、可靠適合批量生產(chǎn)。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：一種Ku波段BUC上變頻模塊的制作方法，包括如下步驟：S1、將微波電路板燒結(jié)到腔體上；S2、將元器件燒結(jié)到微波電路板上；S3、將元器件燒結(jié)到本振、饋電電路板上；S4、將裸芯片共晶到鉬銅載體上；S5、將芯片組件膠接到腔體上；S6、在相應(yīng)位置上金絲鍵合；S7、調(diào)試、測試、封蓋、打標完成制作。

步驟S1包括：

S1.1清洗待燒結(jié)腔體；

S1.2焊片預處理，提前將此微波電路板的CAD設(shè)計圖導入激光切割設(shè)備電腦中，根據(jù)微波電路板的設(shè)計圖激光切割焊片，將焊片置于待標刻區(qū)域，調(diào)整標刻參數(shù)，焊片準備完成保證焊片表面平整完好；取一只培養(yǎng)皿，倒入適量酒精，將成型焊片進行泡洗2-3分鐘，取出成型焊片鋪在濾紙上風干備用；

S1.3對照微波電路板燒結(jié)圖，在電路板待燒結(jié)位置使用低殘留針管助焊劑注射適量助焊劑，用鑷子將上述步驟1.2得到的成型焊片置于腔體內(nèi)，在焊片表面注射適量助焊劑，靜置1-2分鐘，再將微波電路板置于腔體內(nèi)；選擇焊錫膏，打開點膠機，設(shè)置壓力，在射頻絕緣子、饋通濾波器外側(cè)均勻點涂一圈焊膏，將射頻絕緣子、饋通濾波器安裝置至微波電路板燒結(jié)圖中對應(yīng)位置；

S1.4打開一臺加熱平臺，設(shè)置溫度，將壓塊工裝置于腔體內(nèi)，使用M1.6×5的盤頭組合螺釘將蓋板固定在腔體上，再將腔體放置底座工裝一起置于加熱平臺上，使用溫度計測量腔體實時溫度達到220℃，觀察射頻絕緣子外側(cè)焊膏，待焊膏融化，輕輕撥動固定絕緣子，再將蓋板上螺釘輕輕旋緊，力度均勻然后使用棉布手套將腔體組件取置散熱塊冷卻；待腔體組件冷卻后取下蓋板及壓塊工裝。

步驟S2包括：

S2.1將S1步驟得到的腔體組件，使用濕潤的酒精棉將微波電路待貼元器件位置擦拭干凈；

S2.2準備一臺點膠機，預先設(shè)置點膠機壓力，在電路板焊盤處點涂適量的焊錫膏；