[發(fā)明專利]艙體搭接結(jié)構(gòu)的焊接方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202211721876.6
• 申請日: 2022-12-30
• 公開（公告）號: CN115945787A
• 公開（公告）日: 2023-04-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 冀曉春;姜大鵬;李波;董時鑫;張明
• 申請（專利權(quán)）人: 華鈦空天（北京）技術(shù)有限責(zé)任公司
• 主分類號: B23K26/348
• 分類號: B23K26/348;B23K26/14;B23K26/70;B24B27/033
• 代理公司: 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 張娜

1.一種艙體搭接結(jié)構(gòu)的焊接方法，其特征在于，包括：

(1)對第一艙體搭接結(jié)構(gòu)的待焊接位置和第二艙體搭接結(jié)構(gòu)的待焊接位置進行定位，確定定位焊接點，采用氬弧焊在所述定位焊接點進行定位焊接，以便形成一次焊接艙體；

(2)采用高能束流焊對所述一次焊接艙體的接縫的底部進行打底焊接，以便形成二次焊接艙體；

(3)采用氬弧焊對所述二次焊接艙體的接縫進行焊接，以便完成艙體的焊接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在將所述艙體厚圓筒的待焊接位置和所述艙體薄圓筒的待焊接位置進行定位之前，所述方法還包括：

對所述艙體厚圓筒的待焊接位置和所述艙體薄圓筒的待焊接位置進行清潔處理；

任選地，所述清潔處理的方式選自砂紙打磨、不銹鋼絲刷打磨、不銹鋼絲輪打磨、酒精清洗和丙酮清洗中的至少一種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟(2)中，基于所述艙體搭接結(jié)構(gòu)的接縫的深度方向，所述打底焊接的焊接深度為20％-40％。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟(1)中，所述定位焊接點的數(shù)目不小于6。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟(1)中，所述定位焊接點的相鄰點之間的距離相等。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟(2)中，所述高能束流焊的激光功率為1000～1500W，所述高能束流焊的焊接速度為0.02～0.04m/s，所述高能束流焊的離焦量為-2～+2mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟(3)中，所述氬弧焊的焊接電流為80～120A，所述氬弧焊的焊接電壓為10～12V，所述氬弧焊的送絲速度為20-40cm/min，所述氬弧焊的焊接速度為18～25cm/min，所述氬弧焊的脈沖時間為0.2～0.3s，所述氬弧焊的焊接間隔時間為0.2～0.3s，所述氬弧焊的基值電流為40-60A。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一艙體搭接結(jié)構(gòu)的待焊接位置的材料包括鈦合金、合金鋼和不銹鋼中的至少一種。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二艙體搭接結(jié)構(gòu)的待焊接位置的材料包括鈦合金、合金鋼和不銹鋼中的至少一種。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述高能束流焊包括激光焊和電子束焊中的至少一種。