[發明專利]一種用于氧化鈹陶瓷的電子漿料及其制備方法

在審

• 申請號: 202211720752.6
• 申請日: 2022-12-30
• 公開（公告）號: CN116052922A
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發明（設計）人: 崔樹松;張愛華;王瑋德;程皓然;郝亞楠;李媛媛;韓金鑫
• 申請（專利權）人: 河北中瓷電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01B1/16
• 分類號: H01B1/16;H01B13/00
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 李榮文

本申請適用于電子材料技術領域，提供了一種用于氧化鈹陶瓷的電子漿料及其制備方法，該制備方法包括：將無機粉體和金屬粉體混合并進行球磨，獲得混合粉體，其中，無機粉體包括氧化鋁、二氧化硅、氧化鈣是、氧化鎂和三氧化二鉻中的一種或多種；將混合粉體和粘結劑溶劑加熱攪拌均勻后，通過分散機進行研磨干燥，制得基礎漿料；輥軋基礎漿料獲得用于氧化鈹陶瓷的電子漿料。本申請公開的制備方法制得的電子漿料，在實現與高純氧化鈹陶瓷高強度結合的同時，還可以使制備電子漿料的作業人員免受氧化鈹粉的危害。

技術領域

本申請屬于電子材料技術領域，尤其涉及一種用于氧化鈹陶瓷的電子漿料及其制備方法。

背景技術

高純氧化鈹陶瓷由于具有高熱導率、高絕緣、低介電常數、低介電損耗以及工藝適應性強等特點，廣泛應用于微波電子真空、微電子、光電子器件中，尤其在大功率IC、大功率器件和電真空器件等領域。

一般情況下，由于焊料在陶瓷表面的浸潤性差，單純的陶瓷無法直接與其他金屬材質的零部件封接在一起，因此必須先對氧化鈹陶瓷進行金屬化處理，即在氧化鈹陶瓷表面涂上一層電子漿料，然后在還原性氣氛中進行燒結。但是在瓷件金屬化生產過程中，經常出現金屬化強度偏低甚至脫落的問題，為了提高電子漿料與高純氧化鈹陶瓷之間的結合強度，須在鎢漿中添加氧化鈹粉等無機相實現鎢漿與氧化鈹陶瓷真空封接。氧化鈹粉的燒結溫度通常在1700℃以上，因此添加氧化鈹粉的鎢漿燒結溫度也偏高，此外氧化鈹粉末有劇毒，嚴重了危害制備電子漿料作業人員的身體健康。

因此，亟需一種不含氧化鈹粉的電子漿料，在實現與高純氧化鈹陶瓷高強度結合的同時，還可以避免氧化鈹粉對作業人員的危害。

發明內容

為克服相關技術中存在的問題，本申請實施例提供了一種用于氧化鈹陶瓷的電子漿料及其制備方法，該制備方法制得的電子漿料在實現與高純氧化鈹陶瓷高強度結合的同時，還可以使制備電子漿料的作業人員免受氧化鈹粉的危害。。

本申請是通過如下技術方案實現的：

第一方面，本申請實施例提供了一種用于氧化鈹陶瓷的電子漿料制備方法，包括：將無機粉體和金屬粉體混合并進行球磨，獲得混合粉體，其中，無機粉體包括氧化鋁、二氧化硅、氧化鈣、氧化鎂和三氧化二鉻中的一種或多種；將混合粉體和粘結劑溶劑加熱攪拌均勻后，通過分散機進行研磨干燥，制得基礎漿料；輥軋基礎漿料獲得用于氧化鈹陶瓷的電子漿料。

在第一方面的一種可能的實現方式中，結劑溶劑占電子漿料的質量百分比為10～15％，無機粉體占電子漿料的質量百分比為5～10％，金屬粉體占電子漿料的質量百分比為80～85％；其中，粘結劑溶劑按質量百分比包括樹脂占比1～1.5％、溶劑占比7.5～13.5％以及增塑劑占比0.5～1％。

在第一方面的一種可能的實現方式中，樹脂包括乙基纖維素、丙烯酸樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂的一種或多種。

在第一方面的一種可能的實現方式中，溶劑包括松油醇、醋酸卡必醇、三乙二醇二甲醚的一種或多種。

在第一方面的一種可能的實現方式中，增塑劑包括鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二正辛酯的一種或多種。

在第一方面的一種可能的實現方式中，金屬粉體包括鎢粉和鉬粉，鎢粉的粒徑D₅₀為1μm，鉬粉的粒徑D₅₀為1μm；氧化鋁包括α-氧化鋁，α-氧化鋁的粒徑D₅₀為2μm。

在第一方面的一種可能的實現方式中，球磨轉速為80～100r/min，球磨時間為4～6h。

在第一方面的一種可能的實現方式中，混合粉體和粘結劑溶劑加熱攪拌均勻，包括：攪拌時間為4～6h，攪拌速率為200～300rpm，攪拌溫度為60～70℃。

在第一方面的一種可能的實現方式中，分散機的設定溫度為30～50℃，設定時間為1～2h。