[發明專利]一種電子束焊接高溫合金膜片的方法

在審

• 申請號: 202211720630.7
• 申請日: 2022-12-30
• 公開（公告）號: CN115971626A
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: 王寧;陳小軍;孫福利;王朝強;郝奕凱
• 申請（專利權）人: 太原航空儀表有限公司
• 主分類號: B23K15/00
• 分類號: B23K15/00;B23K15/06
• 代理公司: 中國航空專利中心 11008
• 代理人: 張毓靈

1.一種電子束焊接高溫合金膜片的方法，其特征在于，包括：

步驟S01，將兩個高溫合金膜片(01)以及不銹鋼墊片02(02)固定形成待焊件，其中，所述不銹鋼墊片02(02)放置在兩個所述高溫合金膜片(01)之間并且所述不銹鋼墊片02(02)與所述高溫合金膜片(01)的焊接邊齊平，所述不銹鋼墊片02(02)中包括Mn、Cr、Mo、Ti元素中的一個或多個；

步驟S02，在真空環境下，采用真空電子束聚焦所述焊接邊進行焊接，形成焊縫。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

步驟S03，對所述焊縫進行氣密性檢查。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟S01之前，所述方法還包括：

用汽油對兩個所述高溫合金膜片(01)進行超聲波清洗，然后再用丙酮擦洗晾干。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述真空環境的真空度為7×10^-3mbar。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，采用真空電子束聚焦所述焊接邊進行焊接，形成所述焊縫還包括：

對所述高溫合金膜片(01)的內圓部位(03)焊接時，將所述不銹鋼墊片02(02)放置在兩個所述高溫合金膜片(01)之間形成膜片(01)內圓組件，所述不銹鋼墊片02(02)的內徑與所述高溫合金膜片(01)的內圓部位(03)焊接邊齊平，所述內圓組件由兩個高溫合金膜片(01)背靠背焊接形成。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，采用真空電子束聚焦所述焊接邊進行焊接，形成所述焊縫還包括：

對所述高溫合金膜片(01)的外圓部位(04)焊接時，將所述不銹鋼墊片02(02)放置在兩個所述內圓組件之間，所述不銹鋼墊片02(02)的外徑與所述內圓組件的外圓部位(04)焊接邊齊平。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述高溫合金膜片(01)的厚度≤0.2mm。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述不銹鋼墊片02(02)的厚度為所述高溫合金膜片(01)厚度的0.7～1倍。

9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述真空電子束加速電壓為30kV-50kV，束射電流為0.2mA-3mA，所述高溫合金膜片(01)的直徑為10mm-150mm，焊接速度為1r/min-15r/min。

10.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，對所述焊縫進行氣密性檢查的方法還包括：使用氦質譜檢漏儀檢查所述焊縫氣密性。