[發(fā)明專利]一種雙色COB光源

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202211719949.8
• 申請日: 2022-12-30
• 公開（公告）號: CN116344716A
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 江寶寧;陳健進(jìn);劉杰鑫;劉桂良;肖國偉
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東晶科電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L25/075
• 代理公司: 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍;李小林

本發(fā)明屬于安裝裝置技術(shù)領(lǐng)域，提供一種雙色COB光源，包括：基板，基板的四個角落均設(shè)有電極；基板上排了設(shè)置有多個LED芯片，LED芯片分為第一芯片和第二芯片兩種，第一芯片和第二芯片之間分別間隔設(shè)置，且分別在第一芯片和第二芯片上分別滴加不同厚度的膠滴；基板上設(shè)有圍壩，圍壩將第一芯片和第二芯片環(huán)繞包圍，并在圍壩所圍成的區(qū)域表面設(shè)置第三膠層。本發(fā)明通過設(shè)置分別在第一芯片和第二芯片上設(shè)置不同厚度的膠滴，第一芯片和第二芯片發(fā)出的光線通過不同厚度的膠滴折射出不同的光亮和色溫，從而來實(shí)現(xiàn)雙色溫的調(diào)節(jié)，該方式可以免于圍壩分區(qū)點(diǎn)膠的高精度要求，同時也不用使用不同色溫CSP封裝，從而實(shí)現(xiàn)降低了生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于燈具技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種雙色COB光源。

背景技術(shù)

目前市面上的雙色溫COB封裝方式有：通過圍壩分區(qū)點(diǎn)膠，或者是通過高觸變性熒光膠劃線或畫圈的方式完成低色溫，或者是用不同光色芯片，或者是使用不同色溫CSP封裝。其中圍壩分區(qū)需要將圍壩做很細(xì)，并且很難做到不同色溫均勻分布；常規(guī)雙色溫產(chǎn)品使用高觸變性膠水，單一點(diǎn)膠方式易點(diǎn)偏，無法完全覆蓋芯片，而CSP封裝雙色溫/多色溫產(chǎn)品需要提前制備CSP芯片，并且難以和第二色溫?zé)晒饽z匹配，不一定能夠得到想要的色溫，導(dǎo)致色溫的穩(wěn)定性很差，產(chǎn)品良品率低。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的目的是提供一種雙色COB光源。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種雙色COB光源，其特征在于，包括：基板，基板的四個角落均設(shè)有電極；基板上排了設(shè)置有多個LED芯片，LED芯片分為第一芯片和第二芯片兩種，第一芯片和第二芯片之間分別間隔設(shè)置，且分別在第一芯片和第二芯片上分別滴加不同厚度的膠滴；基板上設(shè)有圍壩，圍壩將第一芯片和第二芯片環(huán)繞包圍，并在圍壩所圍成的區(qū)域表面設(shè)置第三膠層。

其主要的工作原理為：在安裝光源時，先將第一芯片和第二芯片間隔排列焊接在基板上，然后分別在第一芯片和第二芯片的表面滴下不同厚度的膠滴，并將第一芯片和第二芯片進(jìn)行覆蓋，當(dāng)?shù)谝恍酒偷诙酒砻娴哪z滴風(fēng)干后，再在第一芯片和第二芯片上覆蓋第三膠層。當(dāng)?shù)谌z層風(fēng)干后即可接通電源，第一芯片和第二芯片則會放出光亮，由于滴落在第一芯片和第二芯片表面的膠滴厚度不同，因此通過膠滴反射出的光路也會不相同，從而實(shí)現(xiàn)對雙色溫的改變，而最后覆蓋的第三膠層可以確保最終呈現(xiàn)的光線有更好的效果。

作為優(yōu)選，第一芯片和第二芯片與基板電性連接。

作為優(yōu)選，第一芯片上設(shè)置有第一膠層，第二芯片上設(shè)有第二膠層。

作為優(yōu)選，第一膠層點(diǎn)滴在第一芯片的表面，第二膠層點(diǎn)滴在第二芯片的表面。

作為優(yōu)選，第二芯片通過第二膠層線狀交織的方式進(jìn)行連接，第一膠層點(diǎn)滴在第一芯片的表面；或第一芯片通過第一膠層線狀交織的方式進(jìn)行連接，第二膠層點(diǎn)滴在第二芯片的表面。

作為優(yōu)選，第一膠層的厚度大于第二膠層的厚度。

作為優(yōu)選，第一膠層的厚度小于第二膠層的厚度。

作為優(yōu)選，第一膠層和第二膠層分別為透明膠層。

作為優(yōu)選，第一膠層和第二膠層分別是熒光膠層。

作為優(yōu)選，第一膠層為透明膠層，第二膠層為熒光膠層；

或第一膠層為熒光膠層，第二膠層為透明膠層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

1、通過設(shè)置分別在第一芯片和第二芯片上設(shè)置不同厚度的膠滴，第一芯片和第二芯片發(fā)出的光線通過不同厚度的膠滴折射出不同的光亮和色溫，從而來實(shí)現(xiàn)雙色溫的調(diào)節(jié)，該方式可以免于圍壩分區(qū)點(diǎn)膠的高精度要求，同時也不用使用不同色溫CSP封裝，從而實(shí)現(xiàn)降低了生產(chǎn)成本。

附圖說明