[發明專利]溫升區域的獲取方法和印制電路板的制作方法

在審

• 申請號: 202211710642.1
• 申請日: 2022-12-29
• 公開（公告）號: CN116127912A
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 孫廣元;管云龍;陳超
• 申請（專利權）人: 訊牧信息科技（上海）有限公司
• 主分類號: G06F30/398
• 分類號: G06F30/398
• 代理公司: 北京睿派知識產權代理有限公司 11597
• 代理人: 劉鋒

1.一種溫升區域的獲取方法，其特征在于，所述方法包括：

通過仿真獲取印制電路板版圖上各個待測試點的仿真溫度；

獲取預先設置的溫度閾值；

根據所述溫度閾值在所述待測試點中獲取溫升點，其中，所述溫升點為仿真溫度大于或等于所述溫度閾值的待測試點；以及

根據所述溫升點確定溫升區域，所述溫升區域為需要匹配時延的區域。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述通過仿真獲取印制電路板版圖上各個待測試點的仿真溫度包括：

獲取印制電路板版圖；

確定待測試點；

獲取設置參數，所述設置參數包括各所述待測試點的參數、各所述待測試點的網絡屬性、用電端參數、電壓調節模組的設置模式、散熱參數、設置約束中的一種或多種；以及

通過仿真輸出各所述待測試點的仿真溫度。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述獲取印制電路板版圖包括：

獲取預先設計的第一格式的印制電路板版圖；以及

將所述第一格式的印制電路板版圖轉換為第二格式的印制電路板版圖。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述待測試點為高頻信號傳輸點。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述溫升點確定溫升區域具體為：

根據預定的形狀和所述溫升點確定所述溫升區域，其中，所述溫升點在所述溫升區域內或者在所述溫升區域的邊界。

6.一種印制電路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

在普通區域通過第一材料設置電路層；以及

在溫升區域通過第二材料設置電路層，所述第二材料為溫度對導電性能影響較低的材料。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述在溫升區域通過第二材料設置電路層具體為：

將所述溫升區域內的高頻電路通過所述第二材料設置電路層。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

將所述溫升區域內的低頻電路通過所述第一材料設置電路層。

9.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：所述高頻電路為高頻信號傳輸至溫升點的電路，所述溫升點為仿真溫度大于或等于溫度閾值的連接點。

10.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一材料為銅，所述第二材料為金或銀。