[發(fā)明專(zhuān)利]一種硅片研磨方法以及硅片

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211702518.0
• 申請(qǐng)日: 2022-12-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115922556A
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-04-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 季軍;李猛
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B24B37/08
• 分類(lèi)號(hào): B24B37/08;B24B37/34;B24B49/00;B24B49/16
• 代理公司: 北京易捷勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11613
• 代理人: 薛曉萌

1.一種硅片研磨方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1：配制研磨液；

S2：將待研磨的硅片放置在研磨機(jī)的上磨盤(pán)與下磨盤(pán)之間；

S3：將步驟S1配制得到的研磨液加入研磨機(jī)；

S4：調(diào)整研磨機(jī)的研磨壓力、旋轉(zhuǎn)速度，以及研磨液的流量，啟動(dòng)研磨機(jī)對(duì)硅片進(jìn)行研磨，研磨完成后，得到研磨初成品；

S5：對(duì)研磨初成品進(jìn)行后處理以及品質(zhì)檢測(cè)，選出合格的硅片；

步驟S1中，研磨液的比重為1.20g/cc-1.28g/cc，步驟S4中，所述研磨液的流量為0.7L/min-2L/min。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片研磨方法，其特征在于，步驟S1中，研磨液的比重為1.25g/cc-1.28g/cc，步驟S4中，所述研磨液的流量為1.3L/min-2L/min。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片研磨方法，其特征在于，步驟S1中，研磨液的比重為1.27g/cc，步驟S4中，所述研磨液的流量為2L/min。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片研磨方法，其特征在于，步驟S1中，所述研磨液包括去離子水、磨料以及懸浮劑；

所述磨料為Al₂O₃，或者B₄C；

所述懸浮劑為分散劑、表面活性劑、整合劑或者增稠劑。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅片研磨方法，其特征在于，所述去離子水與所述懸浮劑的體積比為16:1-25:1。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片研磨方法，其特征在于，步驟S3中，進(jìn)入研磨機(jī)內(nèi)的研磨液的溫度為20℃-25℃。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片研磨方法，其特征在于，步驟S4中，將研磨機(jī)的研磨壓力調(diào)節(jié)為6000-7000N。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片研磨方法，其特征在于，步驟S4中，將研磨機(jī)的研磨旋轉(zhuǎn)速度調(diào)節(jié)為40-50r/min。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片研磨方法，其特征在于，步驟S5中，表面無(wú)崩邊、無(wú)缺口、無(wú)裂紋與劃痕，且研磨前后總厚度變化≤1.5μm的研磨初成品為合格硅片。

10.一種硅片，其特征在于，通過(guò)權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)硅片研磨方法制備得到。