[發明專利]一種分選機

在審

• 申請號: 202211701258.5
• 申請日: 2022-12-28
• 公開（公告）號: CN116169055A
• 公開（公告）日: 2023-05-26
• 發明（設計）人: 劉志維;楊建;汪迪;張先俊
• 申請（專利權）人: 深圳市華芯智能裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 深圳市恒程創新知識產權代理有限公司 44542
• 代理人: 劉冰

本發明公開一種分選機，包括晶圓盒供料組件；晶圓臺組件與晶圓盒供料組件連接，晶圓盒供料組件能夠給晶圓臺組件提供晶圓，晶圓能夠移動至上料裝置上，上料裝置上的抓取裝置能夠抓取晶圓并帶動晶圓進行旋轉；晶圓拉料組件設置在晶圓盒供料組件和晶圓臺組件之間，晶圓拉料組件能夠拉取晶圓盒供料組件的晶圓放置至晶圓臺組件上；輸入視覺能夠觀察抓取裝置上的晶圓旋轉后的位置；視覺檢測機構與上料裝置連接，視覺檢測機構能夠獲取晶圓的圖像；控制器根據晶圓的圖像控制頂針帶動合格的晶圓進入與上料裝置連接的卷盤內。本發明方案可解決現有分選機仍需工人對晶圓進行歸類放置，易造成晶圓被劃傷導致晶圓的生產質量及產品合格率受到影響。

技術領域

本發明涉及晶圓生產設備技術領域，特別涉及一種分選機。

背景技術

晶圓是指制作硅半導體積體電路所用的硅晶片。晶圓加工過程中，由于外界因素會導致生產的晶圓種類和質量有所不同，通常在自動光學檢測機中進行測試，對晶圓的種類、質量進行檢測后，然后依據種類及質量的不同對晶圓進行分選，把不同的晶圓分隔開來。

在現有技術中，晶圓的分選主要是通過分選機進行分選，但分選機在工作過程中，仍需要工人對每片晶圓進行歸類放置，導致分選人工勞動強度大，分選成本增高，且在分選過程中，由于人員操作不細心等各種主觀原因易導致晶圓被劃傷，導致晶圓直接報廢或降級處理，影響晶圓的生產質量及產品合格率。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種分選機，旨在解決現有分選機在工作過程中仍需分選工人對每片晶圓進行歸類放置，容易造成晶圓被劃傷導致晶圓的生產質量及產品合格率受到影響的問題。

為實現上述目的，本發明提出的分選機，包括：

晶圓盒供料組件；

晶圓臺組件，所述晶圓臺組件與所述晶圓盒供料組件連接，所述晶圓盒供料組件能夠給所述晶圓臺組件提供晶圓，所述晶圓能夠移動至上料裝置上，所述上料裝置上的抓取裝置能夠抓取所述晶圓并帶動所述晶圓進行旋轉；

晶圓拉料組件，所述晶圓拉料組件設置在所述晶圓盒供料組件和所述晶圓臺組件之間，所述晶圓拉料組件能夠拉取所述晶圓盒供料組件的晶圓放置至所述晶圓臺組件上；

輸入視覺，所述輸入視覺能夠觀察所述抓取裝置上的所述晶圓旋轉后的位置；

視覺檢測機構，所述視覺檢測機構與所述上料裝置連接，所述視覺檢測機構能夠獲取所述晶圓的圖像；

控制器，所述控制器根據所述晶圓的圖像控制頂針帶動合格的所述晶圓進入與所述上料裝置連接的所述卷盤內。

在一實施例中，所述晶圓盒供料組件為擴膜機構，所述擴膜機構包括：

擴膜機構主體；

升降載板，活動安裝于所述擴膜機構主體上方；

載膜板，搭設于所述升降載板的上表面，所述載膜板設置有一側開口的插槽，以供晶圓盤插入；

其中，所述載膜板能夠跟隨所述升降載板上升或下降；所述晶圓拉料組件能夠吸附所述晶圓送至所述晶圓臺組件上。

在一實施例中，所述分選機還包括可供不同尺寸封條使用的封刀部件，所述可供不同尺寸封條使用的封刀部件與所述晶圓臺組件連接，所述可供不同尺寸封條使用的封刀部件包括：

封刀部件支撐架，包括兩根沿z軸延伸的豎桿，一根沿x軸延伸且連接于兩根所述豎桿之間的橫桿；

封刀組件，所述封刀組件安裝于所述橫桿上；所述封刀組件可沿x軸做相對靠近或相對遠離的運動，所述封刀組件能夠將不同尺寸的所述晶圓進行密封。