[發明專利]一種電路元件的散熱模塊

有效

• 申請號: 202211699021.8
• 申請日: 2022-12-28
• 公開（公告）號: CN115831894B
• 公開（公告）日: 2023-09-19
• 發明（設計）人: 王斌;周軼靚;季成龍;陳慧龍;張鵬
• 申請（專利權）人: 江蘇富樂華功率半導體研究院有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473;H01L23/427;H01L23/367
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 張強

1.一種電路元件的散熱模塊，其特征在于：包括整體形成密封結構的頂部蓋板(1)、中間熱緩沖層(2)以及底板(3)，所述頂部蓋板(1)為平面結構用于直接與電路元件接觸接收熱量，所述中間熱緩沖層(2)具有若干凹槽(21)結構，所述底板(3)與中間熱緩沖層(2)之間形成冷卻通道，所述冷卻通道兩端設置有出入口(32)用于進行冷卻液循環冷卻流動；所述凹槽(21)內置有固液相變材料(22)，所述固液相變材料(22)由固態到液體相互轉變，伴隨相變潛熱，固液相變材料(22)溫度在完全溶解前保持不變；所述凹槽(21)底部開設有孔洞(23)用于灌注固液相變材料(22)。

2.根據權利要求1所述的一種電路元件的散熱模塊，其特征在于：所述底板(3)上對應每個孔洞(23)一體成型有圓臺(33)，所述圓臺(33)伸入孔洞(23)內且伸進固液相變材料(22)的內部，所述圓臺(33)伸入孔洞(23)后其與孔洞(23)之間形成密封。

3.根據權利要求2所述的一種電路元件的散熱模塊，其特征在于：所述圓臺(33)與孔洞(23)之間增設橡膠密封圈(24)。

4.根據權利要求2所述的一種電路元件的散熱模塊，其特征在于：所述圓臺(33)呈空心設置，且空心的部分與冷卻通道連通。

5.根據權利要求4所述的一種電路元件的散熱模塊，其特征在于：所述圓臺(33)具有薄壁使其具有發生凹陷形變的能力。

6.根據權利要求1所述的一種電路元件的散熱模塊，其特征在于：所述頂部蓋板(1)、中間熱緩沖層(2)以及底板(3)均由散熱材料制成。

7.根據權利要求6所述的一種電路元件的散熱模塊，其特征在于：所述散熱材料為銅。

8.根據權利要求1所述的一種電路元件的散熱模塊，其特征在于：所述固液相變材料(22)為石蠟。