[發(fā)明專利]一種光波導(dǎo)模斑轉(zhuǎn)換裝置及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202211689044.0 | 申請(qǐng)日: | 2022-12-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN116243422A | 公開(公告)日: | 2023-06-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 田斌;馮大增;武愛(ài)民 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海羲禾科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G02B6/122 | 分類號(hào): | G02B6/122;G02B6/136;G02B6/132 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人: | 王若愚 |
| 地址: | 201306 上海市浦東新區(qū)中國(guó)(上*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 波導(dǎo) 轉(zhuǎn)換 裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種光波導(dǎo)模斑轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于,包括:
半導(dǎo)體襯底、下波導(dǎo)、包層和上波導(dǎo)層;
所述包層設(shè)置于所述半導(dǎo)體襯底上;
所述下波導(dǎo)設(shè)置于所述包層內(nèi),所述下波導(dǎo)為楔形結(jié)構(gòu),所述下波導(dǎo)的大頭端用于與硅光波導(dǎo)連接;
所述上波導(dǎo)層設(shè)置于所述包層上,所述上波導(dǎo)層用于在所述下波導(dǎo)的小頭端與光纖耦合;所述上波導(dǎo)層的第一折射率小于所述下波導(dǎo)的第二折射率,且大于所述包層的第三折射率;
所述上波導(dǎo)層上表面且靠近所述下波導(dǎo)的小頭端處設(shè)置有刻蝕條紋;所述刻蝕條紋基于所述下波導(dǎo)的小頭端的位置設(shè)置,并從所述上波導(dǎo)層的端面沿著所述下波導(dǎo)的延伸方向延伸;所述刻蝕條紋用于限制所述上波導(dǎo)層的所述端面上的模斑尺寸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述刻蝕條紋包括第一刻蝕條紋和第二刻蝕條紋;所述第一刻蝕條紋和所述第二刻蝕條紋基于所述下波導(dǎo)的小頭端橫向位置對(duì)稱設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述刻蝕條紋包括第三刻蝕條紋,所述第三刻蝕條紋與所述下波導(dǎo)的小頭端之間的橫向位置一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置,其特征在于,所述上波導(dǎo)層的厚度大于5μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的裝置,其特征在于,所述裝置還包括覆蓋層,所述覆蓋層設(shè)置于所述上波導(dǎo)層上,所述覆蓋層的第四折射率大于或等于所述上波導(dǎo)層的第一折射率。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置,其特征在于,所述覆蓋層的第四折射率的范圍為1.448-1.47之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的裝置,其特征在于,所述刻蝕條紋的條紋寬度范圍為10μm~20μm;所述刻蝕條紋的條紋深度范圍為1μm~2μm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的裝置,其特征在于,所述刻蝕條紋的延伸長(zhǎng)度的范圍為大于或等于所述下波導(dǎo)的延伸長(zhǎng)度的1/6。
9.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的裝置,其特征在于,所述第一刻蝕條紋和所述第二刻蝕條紋之間的間隔距離范圍為2μm-10μm。
10.一種光波導(dǎo)模斑轉(zhuǎn)換裝置的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
在半導(dǎo)體襯底上沉積下包層;
在所述下包層上采用微電子工藝形成楔形結(jié)構(gòu)的下波導(dǎo);所述下波導(dǎo)的大頭端用于與硅光波導(dǎo)連接;
在所述下包層上沉積上包層,所述上包層覆蓋所述下波導(dǎo);
在所述上包層上沉積上波導(dǎo)層;所述上波導(dǎo)層用于在靠近所述下波導(dǎo)的小頭端,所述上波導(dǎo)層端面與光纖耦合;
基于所述下波導(dǎo)的小頭端的位置,在所述上波導(dǎo)層的上表面刻蝕,得到刻蝕條紋;所述刻蝕條紋從所述上波導(dǎo)層的端面沿著所述下波導(dǎo)的延伸方向延伸;所述上波導(dǎo)層的第一折射率小于所述下波導(dǎo)的第二折射率,且大于所述上包層的第三折射率。
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