[發明專利]一種電子產品專用高黏耐高溫的導熱膠及其制備方法

在審

• 申請號: 202211662550.0
• 申請日: 2022-12-23
• 公開（公告）號: CN115806772A
• 公開（公告）日: 2023-03-17
• 發明（設計）人: 彭濤;鄒文濤
• 申請（專利權）人: 深圳市艾力邦科技有限公司
• 主分類號: C09J4/02
• 分類號: C09J4/02;C09J4/06;C09J9/02;C09J11/04
• 代理公司: 河北圓友緣專利代理事務所(普通合伙) 13173
• 代理人: 呂紀濤

1.一種電子產品專用高黏耐高溫的導熱膠，其特征在于：具體合成步驟如下：

S1、將硝酸銀或乙酰丙酮銀溶于丙酮中，配制成0.8-1.2mol/L的溶液，加入水熱反應釜中，在向反應釜中加入1-2g的氯化鉀，攪拌均勻后，在180-200℃條件，充分反應18-24h；待反應釜冷卻后，將釜中樣品取出，用乙醇離心干燥，即可獲得Ag納米線；

S2、氮化處理：將步驟S2制備的Ag納米線放到管式爐中，通入NH₃，設置管式爐升溫速率為3°/min，升溫到350℃，保溫2-3h，即可獲得Ag₃N；

S3、制備導電膠基體：將質量占比30-50％的雙酚A型氰酸酯、35-45％的丙烯酸酯、8-25％乙酸乙酯、5-8％的乙二醇、3-5％的丙酮加入到ARV-310型THINKY去泡攪拌太郎中進行分散和脫泡；攪拌均勻后加入5-8％的2-甲基咪唑或2-苯基咪唑作為固化劑；其中，分散過程設置轉速為1200-2000r/min、攪拌時間5-15min，脫泡過程設置轉速500-1000r/min、時間3-8min；初步攪拌后用三輥研磨機研磨兩遍，得到混合均勻的導電膠基體；

S4、將步驟S2制備的Ag₃N作為填充劑，以800-1200r/min轉速加入含有步驟S3制備的導電基體中，并加入碳納米管，攪拌10-30min，然后升溫至150-330℃，固化0.8-2.3h后，自然降溫。

2.根據權利要求1所述的一種電子產品專用高黏耐高溫的導熱膠，其特征在于：所述步驟S1中選用乙酰丙酮銀。

3.根據權利要求1或2所述的一種電子產品專用高黏耐高溫的導熱膠，其特征在于：所述步驟S1中反應釜的煅燒溫度為180℃。

4.根據權利要求1所述的一種電子產品專用高黏耐高溫的導熱膠，其特征在于：所述步驟S2中保溫時間為2h。

5.根據權利要求1所述的一種電子產品專用高黏耐高溫的導熱膠，其特征在于：所述步驟S3中雙酚A型氰酸酯的占比為40％、丙烯酸酯的占比為35％。

6.根據權利要求5所述的一種電子產品專用高黏耐高溫的導熱膠，其特征在于：所述步驟S3中分散過程設置轉速為1200r/min。

7.根據權利要求5或6所述的一種電子產品專用高黏耐高溫的導熱膠，其特征在于：所述步驟S3中脫泡過程設置轉速500r/min。