[發明專利]一種電容器芯子在審
| 申請號: | 202211651491.7 | 申請日: | 2022-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN115910601A | 公開(公告)日: | 2023-04-04 |
| 發明(設計)人: | 張志成;解云川;胡習光 | 申請(專利權)人: | 無錫鑫聚電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01G4/002 | 分類號: | H01G4/002;H01G4/33;H01G4/06 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電容器 芯子 | ||
本發明涉及電容器技術領域,尤其涉及一種電容器芯子。其由金屬化薄膜和介質膜疊放在一起卷繞而成,所述金屬化薄膜包括基膜,所述基膜的兩側分別鍍制有第一金屬化層和第二金屬化層,所述第一金屬化層和第二金屬化層的一側分別設置有留邊區,該兩個留邊區分別位于基膜的兩側,所述介質膜的寬度小于基膜的寬度,所述介質膜的兩側距離基膜兩側的距離小于留邊區的寬度。本發明的電容器芯子,噴金層與金屬化層結合的更好并且儲能密度更高。
技術領域
本發明涉及電容器技術領域,尤其涉及一種電容器芯子。
背景技術
電容器,通俗的說就是用來存儲電能的容器。金屬化薄膜電容器是用金屬化薄膜卷繞而成的芯子制成的電容器。金屬化薄膜由基膜和金屬化層組成,基膜即金屬化薄膜電容器的電介質,因為其厚度較薄,因此在相同的體積下,比別的類型的電容器儲能密度大,非常適合制作高儲能密度電容器。現有技術的金屬化薄膜電容器芯子,一般是在基膜的一面鍍制金屬化層形成金屬化薄膜,金屬化層的一側設置有留邊區,之后兩個相同的金屬化薄膜完全重疊(留邊區分別位于兩側)卷繞成芯子。本發明提供了一種不同結構的電容器芯子,具有更加優異的性能。
發明內容
本發明所要解決的技術問題,是針對上述存在的技術不足,提供了一種電容器芯子。
為解決上述技術問題,本發明所采用的技術方案是:一種電容器芯子,由金屬化薄膜和介質膜疊放在一起卷繞而成,所述金屬化薄膜包括基膜,所述基膜的兩側分別鍍制有第一金屬化層和第二金屬化層,所述第一金屬化層和第二金屬化層的一側分別設置有留邊區,該兩個留邊區分別位于基膜的兩側,所述介質膜的寬度小于基膜的寬度,所述介質膜的兩側距離基膜兩側的距離小于留邊區的寬度。
優選的,所述介質膜的厚度小于基膜的厚度。
優選的,所述第一金屬化層和第二金屬化層的材質為鋁或者鋅鋁合金。
優選的,所述基膜和介質膜的材質為聚丙烯。
優選的,芯子兩端還設置有噴金層。
與現有技術相比,本發明具有以下優點:1、卷繞成的電容器芯子其相鄰的金屬化薄膜卷層在介質膜的兩端以外的部分形成了縫隙,噴金時噴金層可以進入到該縫隙中,從而噴金層與金屬化層結合的更好,噴金層與金屬化膜層的接觸程度較高,從而可以使得將芯子制成電容器后耐受的最大電流較大;2、介質膜的厚度小于基膜的厚度,從而可以提高電容器芯子的儲能密度。
附圖說明
圖1為介質膜與金屬化薄膜重疊時的結構示意圖。
圖2為金屬化薄膜的結構示意圖。
圖3為卷繞成芯子后金屬化薄膜與介質膜的結構示意圖。
圖中:1、金屬化薄膜;11、基膜;12、第一金屬化層;13、第二金屬化層;14、留邊區;2、介質膜;3、噴金層。
具體實施方式
為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明了,下面結合具體實施方式并參照附圖,對本發明進一步詳細說明。應該理解,這些描述只是示例性的,而并非要限制本發明的范圍。此外,在以下說明中,省略了對公知結構和技術的描述,以避免不必要地混淆本發明的概念。
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