[發明專利]半導體器件封裝裝置

在審

• 申請號: 202211645919.7
• 申請日: 2022-12-21
• 公開（公告）號: CN116053162A
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發明（設計）人: 于泳
• 申請（專利權）人: 西安順暉電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687
• 代理公司: 西安弘理專利事務所 61214
• 代理人: 韓玙

1.半導體器件封裝裝置，包括操作臺(1)，其特征在于：所述操作臺(1)的上表面固定連接有箱體(2)，所述箱體(2)的內部安裝有一組粘接膠(3)，所述操作臺(1)的上方設置有壓裝機構(4)，所述壓裝機構(4)包括壓板(404)，所述壓板(404)的下方設置有定位機構(5)，所述定位機構(5)包括第一雙向絲桿(501)和第二雙向絲桿(508)，所述箱體(2)的外表面安裝有第一電機(502)和第二電機(509)，所述第一電機(502)的輸出端與第一雙向絲桿(501)的一端固定連接，所述第二電機(509)的輸出端與第二雙向絲桿(508)的一端固定連接。

2.根據權利要求1所述的半導體器件封裝裝置，其特征在于：所述壓裝機構(4)還包括兩個U形板(401)，兩個所述U形板(401)的底面均與操作臺(1)的上表面固定連接，兩個所述U形板(401)的內部均滑動連接有滑板(402)，兩個所述滑板(402)相互靠近的一面分別與壓板(404)的兩側面固定連接。

3.根據權利要求2所述的半導體器件封裝裝置，其特征在于：兩個所述U形板(401)的內頂壁均安裝有兩個電動伸縮桿(403)，且電動伸縮桿(403)的伸縮端與滑板(402)的上表面固定連接。

4.根據權利要求1所述的半導體器件封裝裝置，其特征在于：所述第一雙向絲桿(501)的外表面螺紋連接有兩個第一螺紋板(503)，兩個所述第一螺紋板(503)的上表面均固定連接有第一滑塊(504)，兩個所述第一滑塊(504)均滑動連接在箱體(2)的內部，兩個所述第一滑塊(504)的上表面均固定連接有第一矩形筒(505)。

5.根據權利要求4所述的半導體器件封裝裝置，其特征在于：兩個所述第一矩形筒(505)的內部均滑動連接有兩個第一矩形桿(506)，且第一矩形桿(506)的一端貫穿第一矩形筒(505)并延伸至第一矩形筒(505)的外部，四個所述第一矩形桿(506)的外表面均固定連接有直角定位板(507)。

6.根據權利要求5所述的半導體器件封裝裝置，其特征在于：所述定位機構(5)還包括兩個第二矩形筒(512)，兩個所述第二矩形筒(512)的內部均滑動連接有兩個第二矩形桿(513)，且第二矩形桿(513)的一端貫穿第二矩形筒(512)并延伸至第二矩形筒(512)的外部，四個所述第二矩形桿(513)的外表面分別與四個直角定位板(507)的外表面固定連接。

7.根據權利要求6所述的半導體器件封裝裝置，其特征在于：所述第二雙向絲桿(508)的外表面螺紋連接有兩個第二螺紋板(510)，兩個所述第二螺紋板(510)的上表面均固定連接有第二滑塊(511)，兩個所述第二滑塊(511)均滑動連接在箱體(2)的內部，兩個所述第二滑塊(511)的上表面分別與兩個第二矩形筒(512)的底面固定連接。