[發明專利]一種促進密植玉米弱勢粒灌漿充實的施肥方法

在審

• 申請號: 202211643775.1
• 申請日: 2022-12-20
• 公開（公告）號: CN116158245A
• 公開（公告）日: 2023-05-26
• 發明（設計）人: 翟立超;鄭孟靜;崔永增;張麗華;姚海坡;賈秀領
• 申請（專利權）人: 河北省農林科學院糧油作物研究所
• 主分類號: A01C21/00
• 分類號: A01C21/00;A01G22/20
• 代理公司: 北京布瑞知識產權代理有限公司 11505
• 代理人: 秦衛中

1.一種密植玉米的施肥方法，其特征在于，所述施肥方法包括基肥施用和追肥施用；

所述基肥的施用量為：50％～70％推薦施氮量的氮肥，90％～110％推薦施磷量的磷肥，90％～110％推薦施鉀量的鉀肥；所述基肥包括有機肥和化肥，所述有機肥中氮肥施用量占基肥中氮肥施用量的百分比例為40％～100％；

所述追肥的施用量為：30％～50％推薦施氮量的氮肥。

2.根據權利要求1所述的施肥方法，其特征在于，所述基肥的施用量為：60％推薦施氮量的氮肥，100％推薦施磷量的磷肥，100％推薦施鉀量的鉀肥。

3.根據權利要求1所述的施肥方法，其特征在于，所述有機肥中氮肥施用量占基肥中氮肥施用量的百分比例為40％～60％。

4.根據權利要求1所述的施肥方法，其特征在于，所述追肥的施用量為：40％推薦施氮量的氮肥。

5.根據權利要求1所述的施肥方法，其特征在于，所述基肥施用的時期為播種前和/或播種中；

所述追肥施用的時期為玉米9～10葉展期。

6.根據權利要求1所述的施肥方法，其特征在于，所述有機肥包括牛糞源有機肥。

7.根據權利要求1-6中任一項所述的施肥方法，其特征在于，所述基肥中的化肥包括化學氮肥、化學磷肥、化學鉀肥中的一種或幾種；

優選地，所述追肥中的氮肥為化學氮肥；

優選地，所述化學氮肥包括尿素、碳銨、氯化銨中的至少一種；

所述化學磷肥包括過磷酸鈣、磷酸鈣、重過磷酸鈣、鈣鎂磷肥中的至少一種；

所述化學鉀肥包括氯化鉀、硫酸鉀、硝化鉀、硫酸氫二鉀中的至少一種。

8.一種密植玉米的種植方法，其特征在于，包括：

將玉米種子播種于土壤中，采用權利要求1-7中任一項所述施肥方法施用基肥，澆出苗水；

玉米出苗后，采用權利要求1-7中任一項所述施肥方法施用追肥；

對玉米進行田間管理。

9.根據權利要求8所述的種植方法，其特征在于，所述玉米的播種密度為5000～5500株/畝。

10.根據權利要求8或9所述的種植方法，其特征在于，所述田間管理包括施用化控劑、控制病蟲草害中的至少一種。