[發明專利]車載空調控制器的組裝生產線

在審

• 申請號: 202211633193.5
• 申請日: 2022-12-19
• 公開（公告）號: CN115781229A
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: 張世模;趙富豪;劉正清
• 申請（專利權）人: 深圳市鼎泰威科技有限公司
• 主分類號: B23P19/00
• 分類號: B23P19/00
• 代理公司: 深圳市華勤知識產權代理事務所(普通合伙) 44426
• 代理人: 隆毅

本發明公開一種車載空調控制器的組裝生產線，該生產線包括FPC組裝段、中盒組裝段、面板組裝段和后蓋組裝段。其中，FPC組裝段包括依次設置的芯片供料裝置和芯片固定裝置；中盒組裝段設于FPC組裝段的一側，中盒組裝段包括依次設置的涂油裝置和第一壓合裝置；面板組裝段與中盒組裝段連接，面板組裝段包括依次設置的焊接裝置、第一機械手和第二壓合裝置；后蓋組裝段與面板組裝段連接，后蓋組裝段包括依次設置的上料裝置和鎖付裝置。相較于現有技術，本發明采用自動化設備組裝產品的零部件和采用機械手搬運半成品，減少人工操作工序，提高了車載空調控制器的組裝生產效率，適用于產品的大批量生產。

技術領域

本發明涉及汽車零部件組裝領域，特別涉及一種車載空調控制器的組裝生產線。

背景技術

車載空調控制器是汽車空調設備的控制裝置，能夠控制汽車空調系統，實現對車廂內空氣的制冷、加熱、換氣和空氣凈化等，從而給乘車人員提供舒適的車廂環境，降低駕駛員的疲勞強度，提高行車安全。

現有的車載空調控制器的種類眾多，圖1、2所示的車載空調控制器就是其中的一種。車載空調控制器通常包括FPC(Flexible Printed Circuit，柔性電路板)100、面板200、中盒300、PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)400以及后蓋500。目前，在該車載空調控制器的生產過程中，零部件的組裝和半成品的搬運大多由人工進行，組裝生產效率低，不適合大批量生產。

發明內容

本發明的主要目的在于提出一種車載空調控制器的組裝生產線，旨在提高車載空調控制器的組裝生產效率，以適應大批量生產。

為實現上述目的，本發明提出一種車載空調控制器的組裝生產線，所述車載空調控制器包括FPC、面板、中盒、PCB和后蓋，所述FPC包括芯片和FPC基板，所述中盒包括中盒本體、導光柱和滑塊，所述面板包括面板本體和片式傳感器，該組裝線包括：

FPC組裝段，包括依次設置的芯片供料裝置和芯片固定裝置，所述芯片供料裝置用于將芯片裝配到FPC基板，所述芯片固定裝置用于將裝配后的芯片與FPC基板固定；

中盒組裝段，設于所述FPC組裝段的一側，所述中盒組裝段包括依次設置的涂油裝置和第一壓合裝置，所述涂油裝置用于對滑塊進行涂油，所述第一壓合裝置用于將導光柱和涂油后的滑塊壓入中盒本體內；

面板組裝段，與所述中盒組裝段連接，所述面板組裝段包括依次設置的焊接裝置、第一機械手和第二壓合裝置，所述焊接裝置用于將片式傳感器和面板本體焊接，所述第一機械手用于將組裝完成的FPC從所述FPC組裝段搬運至所述第二壓合裝置，所述第二壓合裝置用于將面板和FPC壓入中盒；以及

后蓋組裝段，與所述面板組裝段連接，所述后蓋組裝段包括依次設置的上料裝置和鎖付裝置，所述上料裝置用于將PCB分板并輸送至所述鎖付裝置，所述鎖付裝置用于在PCB裝配進中盒后將后蓋鎖緊于壓入有面板和FPC的中盒上。

在一些實施例中，所述FPC組裝段、中盒組裝段、面板組裝段和后蓋組裝段均設有輸送裝置，所述輸送裝置包括回型流水線和設于所述回型流水線的產品載板，所述回型流水線用于驅動所述產品載板在所述回型流水線上回流。

在一些實施例中，所述產品載板設有用于放置FPC基板的第一組裝位；

所述芯片供料裝置包括用于卷放芯片的卷放組件，所述卷放組件的一側設有第二機械手，所述第二機械手用于將從所述卷放組件卷放的芯片搬運至所述第一組裝位并放置在FPC基板上。

在一些實施例中，所述FPC還包括外殼支架，所述芯片固定裝置包括可上下運動的鉚接頭，所述鉚接頭的下方設置有用于放置外殼支架、芯片和FPC基板的治具，所述鉚接頭用于鉚接外殼支架和FPC基板。

在一些實施例中，所述產品載板設有用于放置滑塊的第二組裝位；