[發明專利]組件管理方法、裝置及電子設備

在審

• 申請號: 202211629650.3
• 申請日: 2022-12-16
• 公開（公告）號: CN115934233A
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 張媛
• 申請（專利權）人: 新華三技術有限公司
• 主分類號: G06F9/451
• 分類號: G06F9/451;G06F16/958
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 熊飛雪

1.一種組件管理方法，其特征在于，所述方法包括：

當檢測到調用組件模板的控制指令后，調用與所述控制指令對應的多個組件模板；

獲取與多個所述組件模板對應的封裝屬性參數，其中，所述封裝屬性參數包括組件模板列表、顯示組件模板的個數；

根據所述組件模板列表和顯示組件模板的個數，對多個所述組件模板進行封裝，生成并展示封裝組件。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述組件模板列表和顯示組件模板的個數，對多個所述組件模板進行封裝，生成并展示封裝組件，包括：

根據所述顯示組件模板的個數和所述組件模板列表，從多個所述組件模板中，選取與所述顯示組件模板的個數對應的組件模板，作為顯示組件模板；

將多個所述組件模板中，除所述顯示組件模板之外的組件模板設置為隱藏組件模板；

根據所述顯示組件模板對應的屬性信息，對所述顯示組件模板進行封裝，以及，根據所述隱藏組件模板對應的屬性信息，對所述隱藏組件模板進行封裝；

根據所述顯示組件模板和所述隱藏組件模板，生成封裝組件并展示。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述封裝屬性參數還包括狀態顯示參數；所述根據所述顯示組件模板對應的屬性信息，對所述顯示組件模板進行封裝，以及，根據所述隱藏組件模板對應的屬性信息，對所述隱藏組件模板進行封裝之后，所述方法還包括：

建立所述狀態顯示參數與所述隱藏組件模板之間的映射關系，其中，所述狀態顯示參數用以控制所述隱藏組件模板展示或隱藏；

根據所述狀態顯示參數，封裝后的顯示組件模板，以及封裝后的隱藏組件模板，生成所述封裝組件并展示。

4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，每一個組件模板對應的屬性信息包括如下中的一項或多項：權限信息、標識信息以及位置信息，其中，所述權限信息用于指示所述組件模板的功能權限，所述標識信息用于指示所述組件模板的唯一標識，所述位置信息，用于指示所述組件模板的在所述封裝組件中的位置。

5.根據權利要求2-4任一項所述的方法，其特征在于，所述封裝屬性參數還包括狀態控制參數，所述狀態控制參數用于控制所述封裝組件中的一個或多個組件模板的工作狀態。

6.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

當檢測到所述封裝組件中第一組件模板被觸發時，獲取所述第一組件模板對應的標識信息，其中，所述第一組件模板為多個所述組件模板中的任一個組件模板；

調用與所述標識信息對應的邏輯文件；

運行所述邏輯文件，生成與所述邏輯文件對應的功能。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述調用與所述標識信息對應的邏輯文件，具體包括：

利用vue框架中的v-for語句，調用與所述標識信息對應的邏輯文件。

8.一種組件管理裝置，其特征在于，所述裝置包括：

檢測模塊，用于檢測調用組件模板的控制指令；

調用模塊，用于根據所述控制指令，調用與所述控制指令對應的多個組件模板；

獲取模塊，用于獲取與多個所述組件模板對應的封裝屬性參數，其中，所述封裝屬性參數包括組件模板列表、顯示組件模板的個數；

封裝模塊，用于根據所述組件模板列表和顯示組件模板的個數，對多個所述組件模板進行封裝后，生成封裝組件；

展示模塊，用于展示所述封裝組件。

9.一種電子設備，其特征在于，包括處理器、通信接口、存儲器和通信總線，其中，處理器，通信接口，存儲器通過通信總線完成相互間的通信；

存儲器，用于存放計算機程序；

處理器，用于執行存儲器上所存放的程序時，實現權利要求1-7任一項所述的組件管理方法的步驟。

10.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時實現如權利要求1-7任一項所述的組件管理方法的步驟。