[發明專利]一種LED檢測方法、裝置及其電子設備在審
| 申請號: | 202211629193.8 | 申請日: | 2022-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN115900829A | 公開(公告)日: | 2023-04-04 |
| 發明(設計)人: | 余標;冀運景;劉鵬飛 | 申請(專利權)人: | 深圳明銳理想科技有限公司 |
| 主分類號: | G01D21/02 | 分類號: | G01D21/02;G06T7/00;G06T7/13;G06T7/73;G06V10/141 |
| 代理公司: | 深圳市六加知識產權代理有限公司 44372 | 代理人: | 李于明 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市光明區鳳凰*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 檢測 方法 裝置 及其 電子設備 | ||
本發明實施方式公開了一種LED檢測方法、裝置及其電子設備,該LED檢測方法包括:在LED芯片具有極性的情況下,通過比較所述LED芯片的正向相似度和反向相似度,判斷所述LED芯片的極性缺陷;獲取LED芯片在PCB板上的芯片中心和芯片角度,以此判斷所述LED芯片的位置缺陷。通過上述方式,本發明實施方式能夠采用形狀匹配的方式同時實現了本體位置檢測與極性檢測,計算量更小檢測速度更快。通過自適應分割的方式實現了膠體直徑與圓心的檢測,簡化了用戶的操作,且應對膠體顏色變化的魯棒性更強。塌陷、剝離、膠不成形、無膠、氣泡等傳統算法不好建模的缺陷類型,采用模型訓練的方式實現,降低了用戶的使用難度。
技術領域
本發明實施方式涉及LED檢測領域,特別是涉及一種LED檢測方法、裝置及其電子設備。
背景技術
在現如今的工業背景下,國家正在大力推進智能制造相關產業的布局和發展,并在工業生產環境下,加快自動化、以及信息化的建設。在LED的背光檢測過程中,點膠固化后,由于lens膠呈不規則透明狀,對于檢測算法能力要求很高。并且在工業生產環境中依然存在大量需要人工操作的環節,例如LED芯片的外觀缺陷檢測,而LED芯片外觀缺陷檢測是產品質量把控的關鍵步驟。過去,傳統的依靠人眼辨別Led芯片表面是否有缺陷的方法,已經不能滿足越來越嚴格的檢測精度要求,而且人工目檢存在諸多隱患,檢測人員的專業程度、效率問題和成本問題已經成為各個制造企業的心病。
為解決LED檢測過程中遇到的問題,本方案提出一種LED檢測方法,通過特殊的光學處理、高精度的輪廓切割算法,可精確檢出極性、lens膠直徑與偏心距,其中lens膠直徑與偏心距和二次元檢測的精度誤差控制在15μm以內。同時結合AI深度學習算法,針對氣泡、褶皺、塌陷、剝離等低對比度的不良進行特征點提取,實現檢出。
發明內容
為解決上述技術問題,本發明實施方式采用的一個技術方案是:提供一種LED檢測方法,該方法包括:在LED芯片具有極性的情況下,通過比較所述LED芯片的正向相似度和反向相似度,判斷所述LED芯片的極性缺陷;獲取所述LED芯片在PCB板上的芯片中心和芯片角度,以此判斷所述LED芯片的位置缺陷。
在一些實施例中,所述方法還包括:;檢測所述LED芯片的膠體直徑以及膠體圓心;根據所述芯片中心以及所述膠體圓心計算出膠體偏心距;檢測所述LED芯片上的膠體缺陷。
在一些實施例中,所述獲取所述LED芯片在PCB板上的芯片中心和芯片角度,以此判斷所述LED芯片的位置缺陷,包括:以白色光源照射所述PCB板,獲取所述PCB板的芯片圖像;錄入所述LED芯片的模板圖像;通過預設的邊緣對比度和預設的邊緣長度,提取所述模板圖像中的邊緣信息;根據所述邊緣信息,并通過形狀匹配算法定位所述LED芯片在所述芯片圖像中的匹配位置;以所述PCB板的左上角為原點,根據所述匹配位置獲得所述芯片中心及所述芯片角度;根據所述芯片中心和所述PCB板上所述LED芯片的焊盤中心,計算獲得芯片偏心距;判斷所述芯片偏心距是否大于預設的位置閾值;若是,則確定所述LED芯片存在位置缺陷;判斷所述芯片角度是否大于預設的角度閾值;若是,則確定所述LED芯片存在位置缺陷。
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