[發(fā)明專利]印制電路板組裝缺陷檢測(cè)、變化檢測(cè)模型訓(xùn)練方法及裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211619004.9
• 申請(qǐng)日: 2022-12-12
• 公開（公告）號(hào): CN116091416A
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 呂天齊;聶磊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京百度網(wǎng)訊科技有限公司
• 主分類號(hào): G06T7/00
• 分類號(hào): G06T7/00;G06V10/764
• 代理公司: 北京市通商律師事務(wù)所 11951
• 代理人: 許念如

本公開提供一種印制電路板組裝缺陷檢測(cè)、變化檢測(cè)模型訓(xùn)練方法及裝置，涉及人工智能技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及圖像處理、圖像檢測(cè)、深度學(xué)習(xí)等技術(shù)領(lǐng)域，可應(yīng)用于印刷電路板制造、印刷電路板檢測(cè)等場(chǎng)景下。具體實(shí)現(xiàn)方案包括：獲取印制電路板對(duì)應(yīng)的目標(biāo)圖像；對(duì)目標(biāo)圖像進(jìn)行切分，得到元器件對(duì)應(yīng)的元器件圖像；獲取元器件的模板元器件圖像；通過預(yù)設(shè)的變化檢測(cè)模型，對(duì)元器件圖像和模板元器件圖像進(jìn)行檢測(cè)，得到元器件圖像對(duì)應(yīng)的至少一種缺陷類型的第一分類概率；根據(jù)元器件圖像對(duì)應(yīng)的至少一種缺陷類型的第一分類概率，確定元器件圖像對(duì)應(yīng)的目標(biāo)缺陷類型。本公開可以大大提升缺陷檢測(cè)的性能，提高印制電路板組裝缺陷檢測(cè)的精度。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及人工智能技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及圖像處理、圖像檢測(cè)、深度學(xué)習(xí)等技術(shù)領(lǐng)域，可應(yīng)用于印刷電路板制造、印刷電路板檢測(cè)等場(chǎng)景下，尤其涉及一種印制電路板組裝缺陷檢測(cè)、變化檢測(cè)模型訓(xùn)練方法及裝置。

背景技術(shù)

印制電路板(printed?circuit?board，PCB)又稱印刷線路板，是電子元器件電氣相互連接的載體。PCB的制備過程可以稱為印制電路板組裝(pinted?circuit?boardassembly，PCBA)。隨著PCB的結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜多樣化，進(jìn)行PCBA缺陷的檢測(cè)可以有助于更好地把控PCB的質(zhì)量。

目前，符合現(xiàn)代工業(yè)要求的PCBA缺陷檢測(cè)方法主要包括：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(automated?optical?inspection)技術(shù)、人工目視主觀判定法、功能測(cè)試法、基于分類網(wǎng)絡(luò)的圖像識(shí)別方法等。

發(fā)明內(nèi)容

本公開提供了一種印制電路板組裝缺陷檢測(cè)和變化檢測(cè)模型訓(xùn)練方法及裝置，能夠大大提升缺陷檢測(cè)的性能，提高印制電路板組裝缺陷檢測(cè)的精度，降低印制電路板組裝缺陷的誤報(bào)率，同時(shí)有效降低過殺率，提高直通率。

根據(jù)本公開的第一方面，提供了一種印制電路板組裝缺陷檢測(cè)方法，所述方法包括：

獲取印制電路板對(duì)應(yīng)的目標(biāo)圖像；根據(jù)印制電路板中至少一個(gè)元器件的位置，對(duì)目標(biāo)圖像進(jìn)行切分，得到至少一個(gè)元器件對(duì)應(yīng)的元器件圖像；根據(jù)印制電路板的標(biāo)識(shí)信息，從預(yù)設(shè)的模板圖像集合中獲取至少一個(gè)元器件的模板元器件圖像，得到元器件圖像對(duì)應(yīng)的模板元器件圖像；通過預(yù)設(shè)的變化檢測(cè)模型，對(duì)元器件圖像和元器件圖像對(duì)應(yīng)的模板元器件圖像進(jìn)行檢測(cè)，得到元器件圖像對(duì)應(yīng)的至少一種缺陷類型的第一分類概率；根據(jù)元器件圖像對(duì)應(yīng)的至少一種缺陷類型的第一分類概率，確定元器件圖像對(duì)應(yīng)的目標(biāo)缺陷類型。

根據(jù)本公開的第二方面，提供了一種變化檢測(cè)模型訓(xùn)練方法，所述方法包括：

獲取樣本元器件圖像、樣本元器件圖像的標(biāo)注信息、以及樣本元器件圖像對(duì)應(yīng)的樣本模板圖像，樣本元器件圖像中包括至少一種缺陷類型，標(biāo)注信息用于指示樣本元器件圖像存在的缺陷類型；以樣本元器件圖像和樣本模板圖像作為輸入、標(biāo)注信息作為輸出，對(duì)預(yù)設(shè)的變化檢測(cè)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行訓(xùn)練，得到變化檢測(cè)模型。

根據(jù)本公開的第三方面，提供了一種印制電路板組裝缺陷檢測(cè)裝置，所述裝置包括：

獲取單元，用于獲取印制電路板對(duì)應(yīng)的目標(biāo)圖像；圖像處理單元，用于根據(jù)印制電路板中至少一個(gè)元器件的位置，對(duì)目標(biāo)圖像進(jìn)行切分，得到至少一個(gè)元器件對(duì)應(yīng)的元器件圖像；獲取單元，還用于根據(jù)印制電路板的標(biāo)識(shí)信息，從預(yù)設(shè)的模板圖像集合中獲取至少一個(gè)元器件的模板元器件圖像，得到元器件圖像對(duì)應(yīng)的模板元器件圖像；檢測(cè)單元，用于通過預(yù)設(shè)的變化檢測(cè)模型，對(duì)元器件圖像和元器件圖像對(duì)應(yīng)的模板元器件圖像進(jìn)行檢測(cè)，得到元器件圖像對(duì)應(yīng)的至少一種缺陷類型的第一分類概率；檢測(cè)單元，還用于根據(jù)元器件圖像對(duì)應(yīng)的至少一種缺陷類型的第一分類概率，確定元器件圖像對(duì)應(yīng)的目標(biāo)缺陷類型。

根據(jù)本公開的第四方面，提供了一種變化檢測(cè)模型訓(xùn)練裝置，所述裝置包括：