[發明專利]用于清洗碎屑的裝置、方法及硅片倒角設備

在審

• 申請號: 202211616381.7
• 申請日: 2022-12-15
• 公開（公告）號: CN116001112A
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發明（設計）人: 崔元九;陳光林
• 申請（專利權）人: 西安奕斯偉材料科技有限公司;西安奕斯偉硅片技術有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00
• 代理公司: 西安維英格知識產權代理事務所(普通合伙) 61253
• 代理人: 姚勇政;王渝

1.一種用于對硅片倒角過程中產生的碎屑進行清洗的裝置，其特征在于，所述裝置包括：

噴射單元，所述噴射單元用于將清洗液噴射至所述硅片以及磨削所述硅片以對所述硅片進行倒角的研磨件，以將粘附在所述硅片以及所述研磨件上的碎屑清除；

超聲波發生器，所述超聲波發生器用于產生作用于所述噴射單元噴射出的清洗液的超聲波，以通過使所述清洗液攜帶所述超聲波的能量來提高所述清洗液清除所述碎屑的能力。

2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述噴射單元包括：

容器，所述容器用于容納所述清洗液；

加壓器，所述加壓器用于對容納在所述容器中的清洗液進行加壓；

噴嘴，所述噴嘴用于將加壓的清洗液噴射出。

3.根據權利要求2所述的裝置，其特征在于，所述噴嘴構造成將所述清洗液以液柱的方式噴射出。

4.根據權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述噴嘴將清洗液噴射在所述硅片的即將接受倒角的部位處。

5.一種用于對硅片倒角過程中產生的碎屑進行清洗的方法，其特征在于，所述方法包括：

將清洗液噴射至所述硅片以及磨削所述硅片以對所述硅片進行倒角的研磨件，以將粘附在所述硅片以及所述研磨件上的碎屑清除；

產生作用于噴射出的清洗液的超聲波，以通過使所述清洗液攜帶所述超聲波的能量來提高所述清洗液清除所述碎屑的能力。

6.一種用于對硅片進行倒角的設備，其特征在于，所述設備包括根據權利要求1至4中任一項所述的裝置。

7.根據權利要求6所述的設備，其特征在于，所述設備還包括：

研磨件，所述研磨件用于磨削所述硅片以對所述硅片進行倒角；

旋轉驅動裝置，所述旋轉驅動裝置用于驅動所述硅片繞自身的中心軸線相對于所述研磨件旋轉。

8.根據權利要求7所述的設備，其特征在于，所述旋轉驅動裝置包括：

固定臺，所述固定臺用于固定所述硅片；

電機，所述電機用于驅動所述固定臺轉動。

9.根據權利要求8所述的設備，其特征在于，所述設備還包括平移驅動裝置，所述平移驅動裝置用于驅動所述研磨件在固定于所述固定臺上的硅片的徑向方向上相對于所述固定臺移動。

10.根據權利要求7至9中任一項所述的設備，其特征在于，所述研磨件由用于去除所述硅片的材料的金剛石磨粒和用于將所述金剛石磨粒結合到一起的結合劑制成。