[發明專利]一種應用于大電流電源芯片的直連型封裝結構及其封裝方法

在審

• 申請號: 202211613526.8
• 申請日: 2022-12-15
• 公開（公告）號: CN115939090A
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 屈萬園;林雨秋
• 申請（專利權）人: 浙江大學
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/60
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 鄭海峰

1.一種應用于大電流電源芯片的直連型封裝結構，其特征在于，包括設置有若干個第一焊盤的芯片和設置在芯片下方的芯片承載板；所述芯片的第一焊盤設置在芯片與芯片承載板貼合一側的表面上；所述芯片承載板與芯片貼合一側的表面上設置有與芯片的第一焊盤在位置上一一對應的第二焊盤，所述芯片上的第一焊盤和芯片承載板上的第二焊盤通過焊錫直接實現電氣連接。

2.根據權利要求1所述的一種應用于大電流電源芯片的直連型封裝結構，其特征在于，所述的芯片承載板為印制電路板或基板。

3.一種如權利要求1所述的應用于大電流電源芯片的直連型封裝結構的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)根據具體電路要求，在芯片上設置若干個具有一定大小的第一焊盤；

2)在芯片承載板的表面加工設計與芯片上的第一焊盤在位置上相對應的第二焊盤，使芯片承載板上的第二焊盤與芯片上的第一焊盤能夠直接對應貼合；

3)按照芯片上的第一焊盤以及芯片承載板上的第二焊盤位置，將芯片貼合在芯片承載板的表面，并通過焊錫直接將芯片承載板上的第二焊盤與芯片上的第一焊盤進行焊接。

4.根據權利要求3所述的應用于大電流電源芯片的直連型封裝結構的封裝方法，其特征在于，步驟1)中芯片上的第一焊盤大小大于等于120um*120um。

5.根據權利要求3所述的應用于大電流電源芯片的直連型封裝結構的封裝方法，其特征在于，步驟1)中芯片上的兩個不同電位的第一焊盤中心之間的距離大于等于240um。

6.根據權利要求3所述的應用于大電流電源芯片的直連型封裝結構的封裝方法，其特征在于，步驟1)中芯片上的兩個不同電位的第一焊盤邊緣之間的距離大于等于120um。

7.根據權利要求3所述的應用于大電流電源芯片的直連型封裝結構的封裝方法，其特征在于，步驟2)中芯片承載板上第二焊盤的大小大于等于芯片上對應的焊盤的大小。

8.根據權利要求3所述的應用于大電流電源芯片的直連型封裝結構的封裝方法，其特征在于，步驟2)中芯片承載板上兩個不同電位的第二焊盤中心到中心之間的距離大于等于240um。

9.根據權利要求3所述的應用于大電流電源芯片的直連型封裝結構的封裝方法，其特征在于，步驟2)中芯片承載板上兩個不同電位的第二焊盤邊緣到邊緣之間的距離大于等于120um。