[發(fā)明專利]車載加速器中子源的梯形RFQ-IH DTL共振耦合射頻質(zhì)子直線加速腔在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211610149.2 | 申請日: | 2022-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN115802581A | 公開(公告)日: | 2023-03-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李海鵬;王盛;惠行健;蘇浩泉 | 申請(專利權(quán))人: | 西安交通大學(xué) |
| 主分類號: | H05H9/00 | 分類號: | H05H9/00;H05H7/02;H05H7/22 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200 | 代理人: | 張宇鴿 |
| 地址: | 710049 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 車載 加速器 中子源 梯形 rfq ih dtl 共振 耦合 射頻 質(zhì)子 直線 加速 | ||
本發(fā)明公開了車載加速器中子源的梯形RFQ?IH DTL共振耦合射頻質(zhì)子直線加速腔,RFQ的粒子出口端與DTL的粒子入口端相連;RFQ的粒子出口與DTL的粒子入口之間具有耦合間隙;RFQ的最后一個RFQ支撐桿設(shè)置為半支撐桿,半支撐桿為將RFQ支撐桿設(shè)位于RFQ的RFQ電極一側(cè)的部分去掉之后所保留的結(jié)構(gòu);半支撐桿的長度滿足能夠使RFQ和DTL在同一頻率下實現(xiàn)耦合的條件。本發(fā)明通過將RFQ的最后一個RFQ支撐桿設(shè)置為半支撐桿以及確定耦合間隙的同步相位,實現(xiàn)了將RFQ和DTL共振耦合,進(jìn)而省去了傳統(tǒng)RFQ和DTL中間的MEBT過渡段,只需通過一個功率源進(jìn)行功率饋送,簡化了功率饋送系統(tǒng),且重量顯著降低。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于粒子加速器技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及車載加速器中子源的梯形RFQ-IH DTL共振耦合射頻質(zhì)子直線加速腔。
背景技術(shù)
中子成像是一種優(yōu)良的無損檢測技術(shù)。中子不帶電、穿透性強,能分辨同位素、輕元素及近鄰元素,穿過被測物體后,物體結(jié)構(gòu)的不同或材料的差異會對其造成不同強度的衰減。對透過的中子強度分布進(jìn)行探測,即可得到物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材料分布等信息。加速器中子源是一種設(shè)備簡潔、體積小、重量輕、相對易操作和控制的中子產(chǎn)生裝置,將加速器中子源進(jìn)一步小型化實現(xiàn)車載,則可以非常方便地在所希望的工作現(xiàn)場開展中子無損探傷工作,實現(xiàn)對橋梁、大壩、隧道等建筑內(nèi)部結(jié)構(gòu)的缺陷檢查、航空器件的銹蝕檢測以及爆炸物的檢測分析等。
車載加速器中子源一般通過質(zhì)子束流轟擊鋰靶產(chǎn)生中子,所需質(zhì)子束能量低,中子產(chǎn)額高,輻射屏蔽難度低。粒子加速器是車載加速器中子源的核心部分,其體積、重量和性能決定了整個中子源系統(tǒng)的尺寸和使用效果。車載加速器中子源通常只要求加速器將質(zhì)子能量加速到較低能量區(qū)段(4MeV以下)。
在小型低能強流直線加速器領(lǐng)域,通過射頻電磁場加速粒子束是最經(jīng)濟(jì)而高效的方案。射頻加速器自上世紀(jì)60年代被提出以來,就取得了充分長足的發(fā)展。目前國際上的質(zhì)子加速器類型種類繁多。其中,射頻四極場直線加速器(RFQ)是國際上公認(rèn)的性能最優(yōu)的低能段加速腔。RFQ可以同時實現(xiàn)直流束流的聚焦與加速,具有結(jié)構(gòu)緊湊、束流質(zhì)量高、入口束流能量低的特點,所以常在離子源后直接使用。但是,RFQ的加速效率隨著能量的提高而降低。因此,質(zhì)子束流能量超過1MeV以上以后,為了提高加速梯度,常會將粒子先引出至中能傳輸段(MEBT),注入其他高加速梯度的射頻加速腔體,如漂浮管直線加速器(DTL)等。
此外,針對不同的工作頻率,國際上已經(jīng)基于RFQ和DTL的加速原理研究出了諸多的派生結(jié)構(gòu)。其中,“H型”腔體工作于TE模式,具有體積小、加工簡單、工作頻譜寬的優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用于國際上諸多加速器驅(qū)動中子源項目中?!疤菪沃蜨型RFQ(L-RFQ)”和“指形支撐H型DTL(IH-DTL)”分別是兩種H型加速腔體的派生結(jié)構(gòu)。相比于其他腔體類型,L-RFQ和IH-DTL的機械強度高、功耗低、腔體尺寸小、品質(zhì)因數(shù)更高,且更適用于在適中的頻率下(200MHz)工作。
現(xiàn)有技術(shù)和不足:
在車載加速器中子源中,載體對加速腔體的尺寸和重量要求都尤為苛刻。傳統(tǒng)的“RFQ+MEBT+DTL”加速方案不僅需要很長的縱向空間,還需要兩套不同的功率源進(jìn)行供電,顯然傳統(tǒng)的“RFQ+MEBT+DTL”加速方案不適用于車載加速器。因此,目前國際上通用單一的RFQ腔體作為車載加速方案,并通過提高RFQ加速器的工作頻率實現(xiàn)腔體的小型化,如日本理化研究所的RANSIII加速器工作頻率為500MHz。提高工作頻率雖然可以減小腔體尺寸,但所需的射頻功耗、功率源的體積和重量增加從而使得功率饋送系統(tǒng)和冷卻系統(tǒng)更加復(fù)雜。因此,這種RFQ單一腔體的加速方案已經(jīng)接近了小型化和輕量化的極限。
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