[發明專利]一種基片搬運裝置在審
| 申請號： | 202211603986.2 | 申請日： | 2022-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN115831852A | 公開（公告）日： | 2023-03-21 |
| 發明（設計）人： | 俞韶兵 | 申請（專利權）人： | 上海眾鴻半導體設備有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京清大紫荊知識產權代理有限公司 11718 | 代理人： | 趙然;鄭純 |
| 地址： | 201208 上海市浦東新區中國（上海）*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 搬運 裝置 | ||
1.一種基片搬運裝置，其特征在于，包括：
搬運臂，由搬運動力裝置帶動產生搬運動作；
吸附部，設置在所述搬運臂上，設置有吸附面，所述吸附面上設置有至少兩組真空吸盤；各所述真空吸盤基于不同的吸附角度和/或不同的吸附位置吸附半導體基片。
2.根據權利要求1所述的基片搬運裝置，其特征在于，各所述真空吸盤均勻分布在所述吸附面上；其中一組所述真空吸盤設置在所述吸附面的中心位置。
3.根據權利要求1所述的基片搬運裝置，其特征在于，所述真空吸盤的數量不小于五組；各所述真空吸盤的吸附高度均不相同。
4.根據權利要求1所述的基片搬運裝置，其特征在于，所述真空吸盤的數量不小于五組；各所述真空吸盤的吸附角度均不相同。
5.根據權利要求1所述的基片搬運裝置，其特征在于，各所述真空吸盤基于至少兩組相互獨立的負壓氣路產生吸附氣壓。
6.根據權利要求5所述的基片搬運裝置，其特征在于，各所述負壓氣路均至少一部分設置在所述搬運臂中。
7.根據權利要求5所述的基片搬運裝置，其特征在于，所述基片搬運裝置還包括用于分別檢測各所述負壓氣路氣壓的至少兩組真空傳感器。
8.根據權利要求7所述的基片搬運裝置，其特征在于，所述基片搬運裝置還包括判斷邏輯電路；所述判斷邏輯電路與各所述真空傳感器電連接；當至少一個所述真空傳感器檢測到一組所述負壓氣路達到預設吸附，所述判斷邏輯電路判定所述吸附部對所述半導體基片的吸附有效。
9.根據權利要求8所述的基片搬運裝置，其特征在于，所述預設吸附氣壓為-40～-80pa。
10.根據權利要求1所述的基片搬運裝置，其特征在于，所述真空吸盤的吸附面直徑為2-4mm。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
