[發(fā)明專利]一種用于加工標(biāo)準(zhǔn)鍍鎘-鈦氫脆棒的電鍍槽液和電鍍工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211595659.7
• 申請(qǐng)日: 2022-12-13
• 公開（公告）號(hào): CN116334701A
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張亞博;蘇正良;李林;劉曦非;李文艷;劉又瑞;李志;石濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國民用航空總局第二研究所
• 主分類號(hào): C25D3/26
• 分類號(hào): C25D3/26;C25D3/00;C25D7/00
• 代理公司: 成都高遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 51222
• 代理人: 魏靜;全學(xué)榮

1.一種用于制備鍍鎘-鈦氫脆棒的電鍍槽液，其特征在于：所述電鍍槽液包括鎘金屬、NaCN、NaOH、Na₂CO₃、鈦活性化合物溶液和水，其中鎘金屬濃度為22.0g/L～25.0g/L，NaCN濃度為100.0g/L～120.0g/L，NaOH濃度為16.0g/L～20.0g/L，碳酸鈉濃度為30.0g/L～50.0g/L，鈦活性化合物溶液濃度為12.0g/L～24.0g/L。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍槽液，其特征在于：所述鎘金屬濃度為22.5g/L～24.5g/L，NaCN濃度為106.0g/L～118.0g/L，NaOH濃度為17.5g/L～19.0g/L，碳酸鈉濃度為32.0g/L～42.0g/L，鈦活性化合物溶液濃度為14.0g/L～22.5g/L。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電鍍槽液，其特征在于：所述鈦活性化合物溶液是由含鈦活性化合物的液體過濾后得到的，所述含鈦活性化合物的液體由礦物土、氧鈦鹽、NaOH、H₂O₂水溶液和水組成；其中，礦物土濃度為55.0g/L～75.0g/L，氧鈦鹽濃度為140.0g/L～200.0g/L，NaOH濃度為8.0g/L～12.0g/L，H₂O₂水溶液濃度為18.0g/L～24.0g/L。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電鍍槽液，其特征在于：所述礦物土為硅藻土或蒙托土，氧鈦鹽為TiOSO₄或TiOCl₂，H₂O₂水溶液為35％H₂O₂；

所述礦物土濃度為65.0g/L～74.0g/L，氧鈦鹽濃度為155.0g/L～195.0g/L，NaOH濃度為8.5g/L～11.0g/L，H₂O₂水溶液濃度為20.0g/L～23.0g/L。

5.一種用于制備鍍鎘-鈦氫脆棒的電鍍工藝，其特征在于：它包括以下步驟：

(a)配制電鍍槽液：所述電鍍槽液如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述；

(b)槽液活化：將陰極板放在電鍍槽液中，在電流密度為0.45Amp/dm²～0.65Amp/dm²的條件下電鍍30min～60min，得到活化后的槽液；

(c)電鍍鎘-鈦：將氫脆棒在活化后的槽液中電鍍，得到鍍鎘-鈦氫脆棒。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍工藝，其特征在于：步驟(b)中，所述電流密度為0.50Amp/dm²～0.60Amp/dm²，電鍍的時(shí)間為35min～50min。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電鍍工藝，其特征在于：步驟(c)中，所述電鍍的方式為：先在電流密度為6.5Amp/dm²～10.5Amp/dm²的條件下電鍍10s～40s，然后在在電流密度為2.5Amp/dm²～4.0Amp/dm²的條件下電鍍10min～16min；

優(yōu)選地，步驟(c)中，所述電鍍的方式為：先在電流密度為6.8Amp/dm²～9.5Amp/dm²的條件下電鍍15s～30s，然后在在電流密度為2.8Amp/dm²～3.6Amp/dm²的條件下電鍍12min～15min。

8.根據(jù)權(quán)利要求5-7任一項(xiàng)所述的電鍍工藝，其特征在于：步驟(c)中，所述氫脆棒為高強(qiáng)度鋼，優(yōu)選為超高強(qiáng)度鋼，更優(yōu)選為AMS6414、AMS6415或MIL-S-5000。

9.根據(jù)權(quán)利要求5～8任一項(xiàng)所述電鍍工藝制得的鍍鎘-鈦氫脆棒。

10.權(quán)利要求9所述鍍鎘-鈦氫脆棒在制備標(biāo)準(zhǔn)鍍鎘-鈦氫鈦脆棒中的用途。