[發(fā)明專利]芯片供給裝置及芯片供給方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211588458.4
• 申請(qǐng)日: 2022-12-12
• 公開（公告）號(hào): CN115588639B
• 公開（公告）日: 2023-03-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郜福亮;曲東升;李長(zhǎng)峰;史曄鑫;彭方方;胡君君;苗虎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 常州銘賽機(jī)器人科技股份有限公司;上海銘唯特瑞半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/677
• 分類號(hào): H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 常州至善至誠專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32409
• 代理人: 朱麗莎

本發(fā)明公開了一種芯片供給裝置及芯片供給方法，包括：平臺(tái)；晶圓位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，晶圓位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)設(shè)置在平臺(tái)上，晶圓位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)晶圓沿y向、x向和周向進(jìn)行位置調(diào)節(jié)；擴(kuò)晶機(jī)構(gòu)，擴(kuò)晶機(jī)構(gòu)安裝在晶圓位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)上，擴(kuò)晶機(jī)構(gòu)用于拉伸晶圓上的晶圓膜，使相鄰的芯片間距擴(kuò)大；芯片頂出裝置，芯片頂出裝置安裝在平臺(tái)上，芯片頂出裝置位于擴(kuò)晶機(jī)構(gòu)的下方，芯片頂出裝置用于將芯片從晶圓膜上頂出；晶圓上下料機(jī)構(gòu)，晶圓上下料機(jī)構(gòu)安裝在平臺(tái)上，晶圓上下料機(jī)構(gòu)用于將帶有芯片的晶圓從晶圓盒抓取至擴(kuò)晶機(jī)構(gòu)，或?qū)⒉粠酒木A從擴(kuò)晶機(jī)構(gòu)抓取至晶圓盒。本發(fā)明能夠?qū)A上的芯片進(jìn)行自動(dòng)化供給，提高了自動(dòng)化程度，提高了生產(chǎn)加工效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于供給半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片供給裝置及芯片供給方法。

背景技術(shù)

固晶機(jī)通過吸嘴將晶圓上的芯片從供晶位吸取，再移動(dòng)至引線框架上的固晶位，將晶片精準(zhǔn)安裝在引線框架上，實(shí)現(xiàn)固晶。晶圓安裝在晶環(huán)中，通過取晶機(jī)構(gòu)將芯片頂出，吸嘴吸取并移動(dòng)晶片。引線框架通過輸送機(jī)構(gòu)輸送至貼裝位置。完成固晶后的引線框架被推入料盒，進(jìn)行下料。

晶圓通常包括用于提供支撐作用的晶圓環(huán)（材質(zhì)一般為不銹鋼），晶圓環(huán)上覆蓋有一層晶圓膜（也被稱為藍(lán)膜），晶圓膜上放置有多個(gè)排列整齊且已經(jīng)完成切割工序的芯片。晶圓對(duì)應(yīng)有不同尺寸，如6寸、8寸、12寸等。在引線框架上貼裝芯片是半導(dǎo)體產(chǎn)品加工工業(yè)中一個(gè)重要的加工工序。隨著半導(dǎo)體工藝制程的提升，芯片越來越小，給自動(dòng)化供料帶來更大挑戰(zhàn)。目前對(duì)于芯片供料的設(shè)備通常存在以下缺點(diǎn)：1、只能對(duì)單一尺寸的晶圓上的芯片進(jìn)行供料，無法適配其它尺寸的晶圓，通常只能更換另一臺(tái)固晶機(jī)進(jìn)行操作，或者對(duì)整個(gè)擴(kuò)晶機(jī)構(gòu)進(jìn)行更換，但是現(xiàn)有結(jié)構(gòu)更換繁瑣，并且更換后各個(gè)電氣部件需要重新接線，整個(gè)電控系統(tǒng)需要進(jìn)行重新識(shí)別、復(fù)位和校準(zhǔn)操作，十分繁瑣；2、取完芯片的晶圓膜和晶圓環(huán)無法回收到晶圓盒中，晶圓盒與晶圓環(huán)分開輸送，需要額外設(shè)施輸送設(shè)備，導(dǎo)致了設(shè)備空間上的浪費(fèi)和成本增加。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。

為此，本發(fā)明提出一種芯片供給裝置，該芯片供給裝置具有對(duì)芯片自動(dòng)供料的優(yōu)點(diǎn)。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的芯片供給裝置，包括：平臺(tái)；晶圓位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述晶圓位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述平臺(tái)上，所述晶圓位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)晶圓沿y向、x向和周向進(jìn)行位置調(diào)節(jié)；擴(kuò)晶機(jī)構(gòu)，所述擴(kuò)晶機(jī)構(gòu)安裝在所述晶圓位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)上，所述擴(kuò)晶機(jī)構(gòu)用于拉伸晶圓上的晶圓膜，使相鄰的芯片間距擴(kuò)大；芯片頂出裝置，所述芯片頂出裝置安裝在所述平臺(tái)上，所述芯片頂出裝置位于所述擴(kuò)晶機(jī)構(gòu)的下方，所述芯片頂出裝置用于將芯片從晶圓膜上頂出；晶圓上下料機(jī)構(gòu)，所述晶圓上下料機(jī)構(gòu)安裝在所述平臺(tái)上，所述晶圓上下料機(jī)構(gòu)用于將帶有芯片的晶圓從晶圓盒抓取至所述擴(kuò)晶機(jī)構(gòu)；所述擴(kuò)晶機(jī)構(gòu)包括：頂升環(huán)，所述頂升環(huán)可拆卸安裝在所述晶圓位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)上；晶圓安裝機(jī)構(gòu)，所述晶圓安裝機(jī)構(gòu)設(shè)在所述頂升環(huán)上，所述晶圓安裝機(jī)構(gòu)用于放置晶圓，所述晶圓安裝機(jī)構(gòu)的尺寸與不同尺寸的晶圓相適配；主動(dòng)單元，所述主動(dòng)單元位于所述晶圓安裝機(jī)構(gòu)的側(cè)面，所述主動(dòng)單元能夠靠近或遠(yuǎn)離所述晶圓安裝機(jī)構(gòu)；所述主動(dòng)單元靠近所述晶圓安裝機(jī)構(gòu)后，所述主動(dòng)單元建立與所述晶圓安裝機(jī)構(gòu)的傳動(dòng)關(guān)系，并能驅(qū)動(dòng)所述晶圓安裝機(jī)構(gòu)靠近或遠(yuǎn)離所述頂升環(huán)，以完成擴(kuò)晶操作；所述主動(dòng)單元遠(yuǎn)離所述晶圓安裝機(jī)構(gòu)后，所述主動(dòng)單元斷開與所述晶圓安裝機(jī)構(gòu)的傳動(dòng)關(guān)系。

本發(fā)明的有益效果是，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠集成在固晶機(jī)中，在作業(yè)6寸、8寸或12寸的晶圓時(shí)進(jìn)行及時(shí)適配，先從晶圓盒內(nèi)取出晶圓并放置于擴(kuò)晶機(jī)構(gòu)，然后通過擴(kuò)晶機(jī)構(gòu)拉伸晶圓膜，使得相鄰芯片之間的距離擴(kuò)大，然后利用晶圓位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)對(duì)整個(gè)晶圓的位置和角度進(jìn)行調(diào)節(jié)，以獲得芯片供料時(shí)的位置和角度，接著通過芯片頂出裝置將晶圓上的芯片頂起，以便于固晶機(jī)的貼裝機(jī)構(gòu)對(duì)芯片進(jìn)行拾取。提高了供料的效率和精度。