[發明專利]一種集成微流控芯片制備裝置

在審

• 申請號: 202211580738.0
• 申請日: 2022-12-09
• 公開（公告）號: CN115946271A
• 公開（公告）日: 2023-04-11
• 發明（設計）人: 李傳宇;周連群;徐綺;李金澤;張威;張芷齊;姚佳;郭振;李超
• 申請（專利權）人: 中國科學院蘇州生物醫學工程技術研究所
• 主分類號: B29C33/42
• 分類號: B29C33/42;B29C33/38;B29C33/30;B29C33/00;B29L31/00
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 閆帥

1.一種集成微流控芯片制備裝置，其特征在于，包括：

基座(1)，其上設有模具放置槽；

微流道模具(2)，其一側設有微流道成型部且凸出所述微流道模具(2)表面，所述微流道模具(2)設于所述模具放置槽內，且所述微流道成型部凸出所述基座(1)表面；

固定件(3)，設于所述基座(1)開設模具放置槽的一側上，所述固定件(3)內部設有與所述模具放置槽同軸設置的預聚物放置槽，所述預聚物放置槽尺寸大于或等于所述模具放置槽，且所述模具放置槽一側呈開口設置；

進出口模具(4)，設于所述固定件(3)遠離所述基座(1)一側，所述進出口模具(4)朝向所述固定件(3)一側設置有進出口成型部(41)。

2.根據權利要求1所述的集成微流控芯片制備裝置，其特征在于，所述成型部為若干凸出所述微流道模具(2)表面的若干條狀凸起。

3.根據權利要求2所述的集成微流控芯片制備裝置，其特征在于，所述條狀凸起寬度為10微米至20微米。

4.根據權利要求3所述的集成微流控芯片制備裝置，其特征在于，任一所述條狀凸起包括：

前端凸起(21)；

兩個中端凸起(22)，分別連接于所述前端凸起(21)兩端；

兩個末端凸起(23)，任一所述中端凸起(22)一端均連接一末端凸起(23)，且設于兩個所述中端凸起(22)相互靠近的一側。

5.根據權利要求4所述的集成微流控芯片制備裝置，其特征在于，所述末端凸起(23)遠離所述中端凸起(22)一端設有圓柱狀凸起。

6.根據權利要求4或5所述的集成微流控芯片制備裝置，其特征在于，設于所述微流道模具(2)表面條狀凸起分為兩列，且兩列所述條狀凸起的前端凸起(21)相互靠近。

7.根據權利要求6所述的集成微流控芯片制備裝置，其特征在于，進出口成型部(41)為若干成型在所述進出口模具(4)表面的凸起，所述凸起等間距布置。

8.根據權利要求7所述的集成微流控芯片制備裝置，其特征在于，所述進出口成型部(41)中間設有第一空隙，所述微流道成型部中間設有與所述第一空隙適配的第二空隙。

9.根據權利要求8所述的集成微流控芯片制備裝置，其特征在于，還包括密封件(5)，設于所述基座(1)與所述固定件(3)之間，所述密封件(5)上設有通槽，所述通槽一側呈開口設置。

10.根據權利要求8所述的集成微流控芯片制備裝置，其特征在于，還包括定位件(6)，連接于所述基座(1)與所述進出口模具(4)之間。