[發明專利]減薄晶圓在勻膠過程中的加固處理方法

在審

• 申請號: 202211570945.8
• 申請日: 2022-12-08
• 公開（公告）號: CN116149142A
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 楊飛;仝軒
• 申請（專利權）人: 陜西光電子先導院科技有限公司
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16;G03F7/20
• 代理公司: 西安弘理專利事務所 61214
• 代理人: 徐瑤

1.減薄晶圓在勻膠過程中的加固處理方法，其特征在于，具體按以下步驟實施：

步驟1，將晶圓通過減薄制備成薄片晶圓；

步驟2，將經步驟1制備的薄片晶圓需要勻膠的面正對真空吸板放置，吸上真空后，將藍膜均勻的貼在薄片晶圓背面，關閉真空，取下帶有藍膜的晶圓；

步驟3，將經步驟2得到的帶有藍膜的晶圓放置在勻膠機真空載臺上，開啟真空，將帶有藍膜的晶圓固定；

步驟4，設定recipe進行勻膠工藝；

步驟5，勻膠后關閉真空，將帶有藍膜的晶圓放置在熱板上烘烤；

步驟6，烘烤完成后將帶有藍膜的晶圓勻膠面正對真空板放置，抽真空，將晶圓固定后，去除圓晶背面的藍膜后，取下晶圓，完成勻膠工藝。

2.根據權利要求1所述的減薄晶圓在勻膠過程中的加固處理方法，其特征在于，所述步驟1中晶圓的尺寸不大于Φ4，薄片晶圓的厚度不低于50μm。

3.根據權利要求1所述的減薄晶圓在勻膠過程中的加固處理方法，其特征在于，所述步驟2中真空吸板的真空度為-55kpa～-70kpa。

4.根據權利要求1所述的減薄晶圓在勻膠過程中的加固處理方法，其特征在于，所述步驟3中放置勻膠機真空載臺前將晶圓上的藍膜剪裁為大于晶圓直徑2cm的形狀，開啟的真空在-55kpa～-70kpa內。

5.根據權利要求1所述的減薄晶圓在勻膠過程中的加固處理方法，其特征在于，所述步驟4中設定recipe轉速由低到高，再由高到低，轉速最高不超過6000rpm。

6.根據權利要求1所述的減薄晶圓在勻膠過程中的加固處理方法，其特征在于，所述步驟5烘烤過程中溫度為80℃～100℃，烘烤時間30s～90s。