[發明專利]一種三階阻焊PCB焊盤及其高精度開窗三階阻焊工藝

在審

• 申請號: 202211570731.0
• 申請日: 2022-12-08
• 公開（公告）號: CN115942603A
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 鄧勇;房鵬博;黃德業;關志鋒;李超謀
• 申請（專利權）人: 珠海杰賽科技有限公司;廣州杰賽電子科技有限公司;中電科普天科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02;H05K3/28;H05K3/22
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張龍哺

1.一種三階阻焊PCB焊盤，其特征在于，包括：基材層(10)、焊盤(20)以及阻焊層(30)，所述焊盤(20)設置在所述基材層(10)上，所述阻焊層(30)設置在所述焊盤(20)上，所述阻焊層(30)包括一階阻焊層(31)、二階阻焊層(32)以及三階阻焊層(33)，所述一階阻焊層(31)上開設有一階阻焊開窗(311)，所述二階阻焊層(32)上開設有二階阻焊開窗(321)，所述三階阻焊層(33)上開設有三階阻焊開窗(331)。

2.根據權利要求1所述的一種三階阻焊PCB焊盤，其特征在于，所述阻焊層(30)與所述焊盤(20)的厚度之和與所述基材層(10)上覆蓋的油墨厚度相等。

3.根據權利要求1所述的一種三階阻焊PCB焊盤，其特征在于，所述一階阻焊層(31)、所述二階阻焊層(32)以及所述三階阻焊層(33)厚度均為25μm。

4.一種PCB焊盤高精度開窗三階阻焊工藝，應用了權利要求1至3任意一項所述的一種三階阻焊PCB焊盤，其特征在于，包括以下步驟：印阻焊→阻焊成像→阻焊后烘→二次印阻焊→二次阻焊成像→二次阻焊后烘→三次印阻焊→三次阻焊成像→三次阻焊后烘→檢驗。

5.根據權利要求4所述的一種PCB焊盤高精度開窗三階阻焊工藝，其特征在于，在阻焊成像、二次阻焊成像、三次阻焊成像三個步驟中，每次阻焊開窗中心偏移極差≤50μm。

6.根據權利要求4所述的一種PCB焊盤高精度開窗三階阻焊工藝，其特征在于，在封裝步驟中，所有via孔全部樹脂塞孔。

7.根據權利要求4所述的一種PCB焊盤高精度開窗三階阻焊工藝，其特征在于，曝光設備采用DI曝光機。