[發明專利]一種化學機械拋光方法

在審

• 申請號: 202211570612.5
• 申請日: 2022-12-08
• 公開（公告）號: CN115741250A
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發明（設計）人: 王春龍;王國棟;王同慶;趙德文
• 申請（專利權）人: 華海清科股份有限公司
• 主分類號: B24B1/00
• 分類號: B24B1/00;B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種化學機械拋光方法，其特征在于，包括：

S1，拋光組件配置的第一承載頭自裝卸臺裝載晶圓并移動至拋光盤，以對晶圓實施化學機械拋光；

S2，在第一承載頭朝向拋光盤移動的過程中，晶圓傳輸機械手將下一片晶圓放置于裝卸臺；

S3，拋光組件配置的第二承載頭移動至裝卸臺并裝載晶圓；

S4，保濕機構的輸液件與第二承載頭上側的防護件連接，并朝向防護件輸送流體，以在防護件的下方形成水簾；

S5，第一承載頭完成拋光后，輸液件停止供液并與防護件分離，裝載有晶圓的第二承載頭移動至拋光盤，以對晶圓實施化學機械拋光。

2.如權利要求1所述的化學機械拋光方法，其特征在于，所述第一承載頭/第二承載頭移動至裝卸臺后，所述保濕機構的輸液件與防護件連接，所述輸液件開始供給流體。

3.如權利要求1所述的化學機械拋光方法，其特征在于，所述防護件的下方形成環形的水簾，其罩設于第一承載頭/第二承載頭的外側。

4.如權利要求3所述的化學機械拋光方法，其特征在于，所述水簾自上而下設置，其與第一承載頭/第二承載頭的外周側的橫向間距為0-3mm。

5.如權利要求1所述的化學機械拋光方法，其特征在于，朝向所述防護件輸送的流體包含高于常溫的去離子水。

6.如權利要求1所述的化學機械拋光方法，其特征在于，所述拋光組件包括回轉件、支撐架、第一承載頭和第二承載頭，所述回轉件連接于支撐架，所述第一承載頭和第二承載頭通過固定件懸掛于所述支撐架的下方；所述回轉件能夠帶動支撐架繞豎向軸線旋轉，以帶動第一承載頭/第二承載頭在裝卸臺與拋光盤之間移動；所述防護件連接于所述固定件。

7.如權利要求6所述的化學機械拋光方法，其特征在于，所述支撐架的長度方向配置有直線模組，所述固定件通過直線模組滑動連接于所述支撐架；所述第一承載頭/第二承載頭能夠沿水平方向移動，以帶動所述防護件朝向或遠離所述輸液件移動。

8.如權利要求7所述的化學機械拋光方法，其特征在于，所述支撐架旋轉過程中，所述第一承載頭/第二承載頭預先沿所述支撐架的長度方向移動，使得朝向裝卸臺移動的防護件與所述輸液件插接固定。

9.如權利要求1所述的化學機械拋光方法，其特征在于，所述輸液件鄰接于所述裝卸臺設置，所述保濕機構在裝卸臺對第一承載頭/第二承載頭保濕處理。

10.如權利要求1所述的化學機械拋光方法，其特征在于，所述輸液件配置有移動模組，所述移動模組能夠帶動輸液件朝向或遠離所述防護件移動。

11.如權利要求1所述的化學機械拋光方法，其特征在于，所述防護件為環狀結構，其下端配置有環形的出液口，以在防護件的下方形成環形的水簾。

12.如權利要求11所述的化學機械拋光方法，其特征在于，所述出液口的寬度為0.5-3mm，所述輸液件的流量大于或等于100mL/min。