[發明專利]層疊陶瓷電容器

在審

• 申請號: 202211569472.X
• 申請日: 2022-12-07
• 公開（公告）號: CN116344214A
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 北原慶汰;赤澤亮介;高橋武文
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/005;H01G4/12
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李國華

提供一種層疊陶瓷電容器，提高了基底電極層與鍍覆層的緊貼性。層疊陶瓷電容器(1)具備：層疊體(2)，其將內部電極層(15)和內部電介質層(14)交替地層疊多個，在層疊方向的兩側具有主面，在與所述層疊方向交叉的長度方向的兩側具有端面，并且在與所述層疊方向及所述長度方向交叉的寬度方向的兩側具有側面；以及外部電極(3)，其分別配置于所述層疊體(2)中的所述端面，所述外部電極(3)包括：基底電極層(31)，其包括以Cu為主成分的Cu區域以及以Si為主成分的玻璃區域；以及鍍覆層(32)，其覆蓋所述基底電極層(31)，所述基底電極層(31)的被所述鍍覆層(32)覆蓋的表面的多個所述玻璃區域(31b)從所述Cu區域(31a)突出。

技術領域

本發明涉及層疊陶瓷電容器。

背景技術

層疊陶瓷電容器在層疊有內部電極層和電介質層的層疊體的端面形成有外部電極。外部電極在基底電極層上形成有鍍覆層。在鍍覆層中，例如在基底電極層上形成有Ni鍍覆層，在該Ni鍍覆層上形成有錫鍍覆層(參照專利文獻1)。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2021-009919號公報

發明內容

發明要解決的問題

但是，當基底電極層與鍍覆層之間的緊貼性不夠時，鍍覆層可能會剝離。

本發明的目的在于，提供一種提高了基底電極層與鍍覆層的緊貼性的層疊陶瓷電容器。

用于解決問題的手段

為了解決上述問題，本發明提供一種層疊陶瓷電容器，所述層疊陶瓷電容器具備：層疊體，其將內部電極層和內部電介質層交替地層疊多個，在層疊方向的兩側具有主面，在與所述層疊方向交叉的長度方向的兩側具有端面，并且在與所述層疊方向及所述長度方向交叉的寬度方向的兩側具有側面；以及外部電極，其分別配置于所述層疊體中的所述端面，所述外部電極包括：基底電極層，其包括以Cu為主成分的Cu區域以及以Si為主成分的玻璃區域；鍍覆層，其覆蓋所述基底電極層，所述基底電極層的被所述鍍覆層覆蓋的表面的多個所述玻璃區域從所述Cu區域突出。

發明效果

根據本發明，能夠提供提高了基底電極層與鍍覆層的緊貼性的層疊陶瓷電容器。

附圖說明

圖1是實施方式的層疊陶瓷電容器1的概要立體圖。

圖2是圖1的層疊陶瓷電容器1的沿著II-II線的方向的局部剖視圖。

圖3是圖1的層疊陶瓷電容器1的沿著III-III線的剖視圖。

圖4是被露出的內層部11的剖面的放大像的例子。

圖5是示出在層疊陶瓷電容器1中形成鍍覆層32之前的狀態的俯視圖。

圖6是對層疊陶瓷電容器1的制造方法進行說明的流程圖。

圖7是示出在層疊體2的表面燒結了基底電極層31的滾筒工序前的狀態的圖。

圖8是與圖1的層疊陶瓷電容器1的沿著II-II線的方向的部分剖面相當的圖，示出鍍覆層32的變形例。

附圖標記說明

P端面部；

Q外周面部；

R棱面部；

R1棱線；

1層疊陶瓷電容器；

2層疊體；

14內部電介質層；

15內部電極層；