[發明專利]一種耐高溫電力電子元器件組件的全自動打孔設備

在審

• 申請號: 202211558747.X
• 申請日: 2022-12-06
• 公開（公告）號: CN115722932A
• 公開（公告）日: 2023-03-03
• 發明（設計）人: 陳宇;朱超群;姚金才
• 申請（專利權）人: 深圳愛仕特科技有限公司
• 主分類號: B23P23/04
• 分類號: B23P23/04;B23Q7/04;B23Q3/08
• 代理公司: 深圳眾邦專利代理有限公司 44545
• 代理人: 張嘯

1.一種耐高溫電力電子元器件組件的全自動打孔設備，其特征在于，包括打孔裝置和打磨裝置(1)，所述打孔裝置和打磨裝置(1)平行設置，所述打孔裝置包括下壓組件(2)、打孔組件(3)、固定組件(4)和移送組件(5)，所述下壓組件(2)設置于所述固定組件(4)上，所述打孔組件(3)的下端設置于所述固定組件(4)側面，所述打孔組件(3)的頂端設置于所述固定組件(4)上方，用于對固定組件(4)上固定的零件進行打孔加工，所述打孔組件(3)上設置所述移送組件(5)，所述移送組件(5)用于將打孔完成后的零件夾取放置于所述打磨裝置(1)上。

2.根據權利要求1所述的一種耐高溫電力電子元器件組件的全自動打孔設備，其特征在于，所述下壓組件(2)包括下壓底座(21)、下壓軌道(22)、下壓移送板(23)、輸送氣缸(24)、下壓氣缸(25)和下壓裁切頭(26)，所述下壓底座(21)和下壓軌道(22)平行設置且均設置于所述固定組件(4)上，所述下壓底座(21)上一側面設置所述下壓氣缸(25)的固定端，所述下壓氣缸(25)的輸出端上安裝所述下壓裁切頭(26)，所述下壓裁切頭(26)下方設置所述下壓移送板(23)，所述下壓移送板(23)通過下壓滑塊設于所述下壓軌道(22)上，所述下壓移送板(23)一側面連接所述輸送氣缸(24)的輸出端，所述輸送氣缸(24)的固定端設置于所述固定組件(4)上。

3.根據權利要求2所述的一種耐高溫電力電子元器件組件的全自動打孔設備，其特征在于，所述打孔組件(3)包括打孔架(31)、打孔氣缸(32)、打孔連軸(33)、打孔塊(34)和打孔頭(35)，所述打開架底端設置于所述固定組件(4)兩側，所述打孔架(31)內設置所述打孔氣缸(32)的固定端，所述打孔氣缸(32)的輸出端連接于所述打孔連軸(33)一端，所述打孔連軸(33)的另一端連接于所述打孔塊(34)，所述打孔塊(34)下表面垂直設置打孔頭(35)，且打孔頭(35)設為多個，所述打孔架(31)頂端設置所述移送組件(5)。

4.根據權利要求3所述的一種耐高溫電力電子元器件組件的全自動打孔設備，其特征在于，所述移送組件(5)包括移送氣缸(51)、移送滑軌(52)、移送載板(53)、移送滑動板(54)、滑動氣缸(55)和移送夾爪(56)，所述移送載板(53)設于所述打孔架(31)上，所述移送載板(53)上分別設置所述移送氣缸(51)和移送滑軌(52)，所述移送氣缸(51)的輸送端通過移送伸縮桿連接于移送滑動板(54)，所述移送滑動板(54)下表面通過移送滑塊設置于所述移送滑軌(52)上，所述移送滑動板(54)一側面上設置所述滑動氣缸(55)的固定端，所述滑動氣缸(55)的輸出端上設置所述移送夾爪(56)，所述移送夾爪(56)用于夾取固定組件(4)上打孔完成后的產品放置于所述打磨裝置(1)內。

5.根據權利要求4所述的一種耐高溫電力電子元器件組件的全自動打孔設備，其特征在于，所述打磨裝置(1)包括第一打磨單元、第二打磨單元、伸縮單元和夾緊單元，所述第一打磨單元和第二打磨單元相對設置，所述伸縮單元的固定端設置于所述第一打磨單元和第二打磨單元之間，所述夾緊單元設置于所述伸縮單元上方，用于配合伸縮單元進行下壓夾緊打磨。

6.根據權利要求5所述的一種耐高溫電力電子元器件組件的全自動打孔設備，其特征在于，所述第一打磨單元包括打磨架(11)、打磨電機(12)、打磨器(13)、打磨氣缸(14)、打磨柱(15)和打磨紗布(16)，所述打磨架(11)設置于打磨底板上，所述打磨電機(12)、打磨氣缸(14)和打磨器(13)均設置于所述打磨架(11)上，所述打磨電機(12)的輸出端垂直朝下穿過打磨架(11)設置，且安裝主帶輪，所述打磨器(13)底端垂直朝下穿過所述打磨架(11)設置，且安裝副帶輪，所述主帶輪與副帶輪通過轉動皮帶連接，所述打磨電機(12)一側設置所述打磨氣缸(14)的固定端，所述打磨氣缸(14)的輸出端活動連接所述打磨柱(15)，且帶動打磨柱(15)進行松緊伸縮工作，所述打磨柱(15)和打磨器(13)均通過打磨紗布(16)安裝轉動。