[發明專利]一種LED芯片巨量轉移用測轉實時共位的檢測裝置

在審

• 申請號: 202211548336.2
• 申請日: 2022-12-05
• 公開（公告）號: CN115763319A
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發明（設計）人: 劉強;王和標;焦飛騰;王偉;馬寧;牛萍娟;桑建
• 申請（專利權）人: 北京石油化工學院;北京海炬電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68;H01L25/075
• 代理公司: 北京凱特來知識產權代理有限公司 11260
• 代理人: 鄭立明;趙鎮勇

1.一種LED芯片巨量轉移用測轉實時共位的檢測裝置，主要由芯片轉移系統、對位系統和光學檢測系統三部分組成，其特征在于:

所述芯片轉移系統主要包括：平臺底座(1)、前立柱支座(2A)、后立柱支座(2B)、前激光頭立柱(3A)、后激光頭立柱(3B)、前激光頭縱向鎖緊環(4A)、后激光頭縱向鎖緊環(4B)、前激光頭固定座(5A)、后激光頭固定座(5B)、激光頭橫向底板(6)、激光頭導軌(7)、激光頭連接板(8)和激光頭(9)；

所述對位系統主要包括：芯片載板支撐臺(10)、芯片載板左右對位平臺(11)、芯片載板前后對位平臺(12)、芯片載板組件(13)、目標基板對位平臺墊板(14)、目標基板左右對位平臺(15)、目標基板前后對位平臺(16)、目標基板上下對位平臺(17)和目標基板(18)；

所述光學檢測系統主要包括：檢測底板(19)、檢測裝置立柱(20)、正萬向支架組件(21A)、側萬向支架組件(21B)、正調焦組件(22A)、側調焦組件(22B)、正檢測相機組件(23A)和側檢測相機組件(23B)；

所述平臺底座(1)位于前立柱支座(2A)、后立柱支座(2B)、前激光頭立柱(3A)和后激光頭立柱(3B)的下方，前立柱支座(2A)和后立柱支座(2B)分別位于平臺底座(1)的右前上角和右后上方，并通過緊固螺釘安裝在平臺底座(1)上，前激光頭立柱(3A)和后激光頭立柱(3B)分別位于前立柱支座(2A)和后立柱支座(2B)的空心圓筒內，并通過螺紋配合安裝在前立柱支座(2A)和后立柱支座(2B)上，前激光頭縱向鎖緊環(4A)和后激光頭縱向鎖緊環(4B)分別套在前激光頭立柱(3A)和后激光頭立柱(3B)的中上端，并通過緊固螺釘安裝在前激光頭立柱(3A)和后激光頭立柱(3B)上，前激光頭固定座(5A)和后激光頭固定座(5B)分別位于前激光頭縱向鎖緊環(4A)和后激光頭縱向鎖緊環(4B)的外側，前激光頭固定座(5A)和后激光頭固定座(5B)通過緊固螺釘分別固定在前激光頭縱向鎖緊環(4A)和后激光頭縱向鎖緊環(4B)上，激光頭橫向底板(6)位于前激光頭固定座(5A)和后激光頭固定座(5B)左側表面上，并通過緊固螺釘安裝在前激光頭固定座(5A)和后激光頭固定座(5B)上，激光頭導軌(7)位于激光頭橫向底板(6)的左側表面上，并通過緊固螺釘安裝在激光頭橫向底板(6)上，閥體連接板(8)通過滑軌連接到激光頭導軌(7)的左側導軌凸臺上，激光頭(9)位于閥體連接板(8)的左側表面上，并通過緊固螺釘安裝在閥體連接板(8)上，芯片載板支撐臺(10)位于平臺底座(1)的上端，芯片載板支撐臺(10)位于前立柱支座(2A)和后立柱支座(2B)的左側，并通過緊固螺釘安裝在平臺底座(1)上，芯片載板左右對位平臺(11)、芯片載板前后對位平臺(12)和芯片載板組件(13)位于芯片載板支撐臺(10)的上方，從下至上依次為芯片載板左右對位平臺(11)、芯片載板前后對位平臺(12)和芯片載板組件(13)，芯片載板左右對位平臺(11)位于芯片載板支撐臺(10)的上表面，并通過緊固螺釘安裝在芯片載板支撐臺(10)上，芯片載板前后對位平臺(12)位于芯片載板左右對位平臺(11)的上表面，并通過緊固螺釘安裝在芯片左右對位平臺(11)上，芯片載板組件(13)位于芯片載板前后對位平臺(12)的上表面，并通過緊固螺釘安裝在芯片載板前后對位平臺(12)上，目標基板對位平臺墊板(14)位于平臺底座(1)的上表面，目標基板對位平臺墊板(14)位于前立柱支座(2A)和后立柱支座(2B)的左側，目標基板對位平臺墊板(14)位于芯片載板支撐臺(10)的后方，并通過緊固螺釘安裝在平臺底座(1)上，目標基板左右對位平臺(15)、目標基板前后對位平臺(16)、目標基板上下對位平臺(17)和目標基板(18)位于目標基板對位平臺墊板(14)的上方，從下至上依次為目標基板左右對位平臺(15)、目標基板前后對位平臺(16)、目標基板上下對位平臺(17)和目標基板(18)，目標基板左右對位平臺(15)位于目標基板對位平臺墊板(14)的上表面，并通過緊固螺釘安裝在目標基板對位平臺墊板(14)上，目標基板前后對位平臺(16)位于目標基板左右對位平臺(15)的上表面，并通過緊固螺釘安裝在目標基板左右對位平臺(15)上，目標基板上下對位平臺(17)位于目標基板前后對位平臺(16)的上表面，并通過緊固螺釘安裝在目標基板前后對位平臺(16)上，目標基板(18)位于目標基板上下對位平臺(17)的上表面，并通過緊固螺釘安裝在目標基板上下對位平臺(17)上，檢測底板(19)位于平臺底座(1)左后側表面，檢測底板(19)位于目標基板對位平臺墊板(14)左后側，并通過緊固螺釘安裝在平臺底座(1)上，檢測裝置立柱(20)位于檢測底板(19)的上表面中心圓孔內，并通過螺紋配合安裝在檢測底板(19)上，正萬向支架組件(21A)位于檢測裝置立柱(20)的上半端，正萬向支架組件(21A)與X方向軸重合，并通過鎖緊裝置套在檢測裝置立柱(20)上，側萬向支架組件(21B)位于檢測裝置立柱(20)的上半端，側萬向支架組件(21B)位于正萬向支架組件(21A)的上方，側萬向支架組件(21B)與Y方向軸重合，并通過鎖緊裝置套在檢測裝置立柱(20)上，正調焦組件(22A)位于正萬向支架組件(21A)的前端部分，并通過鎖緊裝置套在正萬向支架組件(21A)上，側調焦組件(22B)位于側萬向支架組件(21B)的前端，并通過鎖緊裝置套在側調焦組件(22B)上，正檢測相機組件(23A)位于正調焦組件(22A)的圓柱安裝筒內，并通過螺紋配合安裝在正檢測相機組件(23A)上，側檢測相機組件(23B)位于側調焦組件(22B)的圓柱安裝筒內，并通過螺紋配合安裝在側調焦組件(22B)上。