[發明專利]用于置件Typec連接器的PCB板結構及其與Typec連接器的組合

在審

• 申請號: 202211545627.6
• 申請日: 2022-11-28
• 公開（公告）號: CN115802590A
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: 王占;張孟州;陳亮
• 申請（專利權）人: 南昌華勤電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 劉光明

1.一種用于置件Typec連接器的PCB板結構，其特征在于，所述PCB板結構為疊層結構，包括多個子層，所述多個子層包括頂層和底層，所述頂層設有第一組Typec焊盤，所述底層設有第二組Typec焊盤，所述第一組Typec焊盤包括位于外側的第一排Typec焊盤和位于內側的第二排Typec焊盤，所述第二組Typec焊盤包括位于外側的第三排Typec焊盤和位于內側的第四排Typec焊盤，所述第一排Typec焊盤和所述第三排Typec焊盤上下對應且所述第一排Typec焊盤的各Typec焊盤和所述第三排Typec焊盤的各Typec焊盤沿排列方向交替布置，所述第二排Typec焊盤和所述第四排Typec焊盤上下對應且所述第二排Typec焊盤的各Typec焊盤和所述第四排Typec焊盤的各Typec焊盤沿排列方向交替布置；所述第一排Typec焊盤和所述第三排Typec焊盤的排列方向相反，所述第二排Typec焊盤和所述第四排Typec焊盤的排列方向相反；所述第一組Typec焊盤和所述第二組Typec焊盤的兩側分別設有DIP孔，各所述DIP孔可供相同的Typec連接器的各插腳從其上側插入以及從其下側插入，所述Typec連接器從上側置件時與所述第一組Typec焊盤焊接，從下側置件時與所述第二組Typec焊盤焊接。

2.根據權利要求1所述的PCB板結構，其特征在于，

所述第一排Typec焊盤中的RX1+焊盤、RX1-焊盤、TX2+焊盤、TX2-焊盤分別連接在所述頂層走線的兩對第一高速走線，兩對所述第一高速走線分別從相對靠近的所述DIP孔和所述第二排Typec焊盤中的相鄰GND焊盤之間走線至所述第二排Typec焊盤的內側；

所述第一排Typec焊盤和所述第二排Typec焊盤中的各GND焊盤各自獨立接地；

所述第三排Typec焊盤中的RX1+焊盤、RX1-焊盤、TX2+焊盤、TX2-焊盤分別連接在所述底層走線的兩對第三高速走線，兩對所述第三高速走線分別從相對靠近的所述DIP孔和所述第四排Typec焊盤中的相鄰GND焊盤之間走線至所述第四排Typec焊盤的內側；

所述第三排Typec焊盤和所述第四排Typec焊盤中的各GND焊盤各自獨立接地。

3.根據權利要求2所述的PCB板結構，其特征在于，

所述多個子層包括與所述頂層相鄰的第一GND層和與所述底層相鄰的第二GND層；

所述頂層于所述第一組Typec焊盤的兩側以及所述底層于所述第二組Typec焊盤的兩側設有接地片，所述頂層和所述底層的兩側的所述DIP孔均連接所述頂層和所述底層的所述接地片以及所述第一GND層和所述第二GND層；

所述第一排Typec焊盤中的GND焊盤以及所述第三排Typec焊盤中的GND焊盤分別連接相鄰的所述接地片；

所述第二排Typec焊盤中的GND焊盤和所述第四排Typec焊盤中的相鄰GND焊盤分別通過走線連接至同一接地通孔的頂部和底部，所述接地通孔與所述第一GND層和所述第二GND層連接。

4.根據權利要求2所述的PCB板結構，其特征在于，

所述多個子層包括與所述頂層相鄰的第一GND層和與所述底層相鄰的第二GND層；

所述第二排Typec焊盤中的RX2+焊盤、RX2-焊盤、TX1+焊盤、TX1-焊盤分別連接在所述頂層走線的兩對第二高速走線；

所述第四排Typec焊盤中的RX2+焊盤、RX2-焊盤、TX1+焊盤、TX1-焊盤分別連接在所述底層走線的兩對第四高速走線；

所述頂層在兩對所述第一高速走線和兩對所述第二高速走線的路徑上分別設有電阻、電容以及靜電防護器件，所述頂層還設有第一芯片，兩對所述第一高速走線和兩對所述第二高速走線分別連接至所述第一芯片；

所述底層在兩對所述第三高速走線和兩對所述第四高速走線的路徑上分別設有電阻、電容以及靜電防護器件，所述底層還設有第二芯片，兩對所述第三高速走線和兩對所述第四高速走線分別連接至所述第二芯片；

所述高速走線完全走線在所述頂層或所述底層，或者所述高速走線同時走線在所述頂層和所述底層并通過高速線通孔連接。