[發明專利]基于SiC的功率模塊在審
| 申請號： | 202211542721.6 | 申請日： | 2022-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN115732436A | 公開（公告）日： | 2023-03-03 |
| 發明（設計）人： | 張煥云 | 申請（專利權）人： | 深圳市思米半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/40 |
| 代理公司： | 深圳市辰為知識產權代理事務所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 陳建昌 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區航城街*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 sic 功率 模塊 | ||
1.一種基于SiC的功率模塊，其特征在于，所述功率模塊包括：
電路基板組件，所述電路基板組件包括電路基板、設置在電路基板上的電路布線層和安裝與所述電路布線層上的電子元件，所述電子元件包括發熱量大的功率器件；
其中所述電路基板的本體設置有貫穿其相對的兩個側邊的通孔，所述通孔位于所述功率器件下方，所述通孔為冷卻液提供流動的通路。
2.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述通孔的內壁面設置有螺紋。
3.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述通孔位于所述電路基板厚度所在的截面的中部，且所述通孔的直徑不大于所述電路基板厚度的4/5。
4.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述電路基板為長方體，所述通孔貫穿所述電路基板的相對的兩個短側邊。
5.根據權利要求1至4任意一項所述的功率模塊，其特征在于，所述電路基板的表面還設置有凸臺，所述電路布線層設置于所述凸臺的表面。
6.根據權利要求5所述的功率模塊，其特征在于，所述功率模塊還包括：
多個引腳，所述多個引腳設置在所述電路基板的至少一側，且所述多個引腳的一端和所述電路布線層連接；
密封層，所述密封層包覆所述電路基板安裝所述電子元件的一面以及所述凸臺的部分臺階面，且包覆多個所述電子元件，所述電路基板的另一面從所述密封層露出，所述多個引腳的另一端從所述密封層露出。
7.根據權利要求6所述的功率模塊，其特征在于，所述電路基板組件還包括設置在電路基板和電路布線層之間的絕緣層。
8.根據權利要求7所述的功率模塊，其特征在于，所述電路布線層的表面還設置有綠油層。
9.根據權利要求8所述的功率模塊，其特征在于，所述半導體電路還設置有多跟鍵合線，所述鍵合線連接于多個所述電子元件、所述電路布線層、多個所述引腳之間。
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