[發(fā)明專利]熱傳導模塊與電子裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211540918.6 | 申請日： | 2022-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN116234234A | 公開（公告）日： | 2023-06-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳鈞彥 | 申請（專利權(quán)）人： | 和碩聯(lián)合科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人： | 聶慧荃 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 熱傳導 模塊 電子 裝置 | ||
1.一種熱傳導模塊，適于與一第一散熱件及一第二散熱件配合應用，其特征在于，該熱傳導模塊包括：
一熱傳導件；以及
兩個第一磁性件，分別設(shè)置于該熱傳導件的相反兩端部，且該兩個第一磁性件分別磁吸于該第一散熱件與該第二散熱件，以將該第一散熱件的熱量通過該熱傳導件傳導至該第二散熱件。
2.如權(quán)利要求1所述的熱傳導模塊，其特征在于，該熱傳導件的材料包括金屬、石墨片、石墨烯微片、納米碳管、稀土金屬或其組合。
3.如權(quán)利要求1所述的熱傳導模塊，其特征在于，該熱傳導件具有可撓曲性。
4.如權(quán)利要求1所述的熱傳導模塊，其特征在于，還包括：
兩個第二磁性件，分別設(shè)置于該第一散熱件及該第二散熱件并對應于該兩個第一磁性件。
5.如權(quán)利要求1所述的熱傳導模塊，其特征在于，更適于與一第三散熱件配合應用，該熱傳導模塊還包括：
一第三磁性件，設(shè)置于該熱傳導件并位于該兩個第一磁性件之間，該第三磁性件磁吸于該第三散熱件。
6.如權(quán)利要求5所述的熱傳導模塊，其特征在于，還包括：
一第四磁性件，設(shè)置于該第三散熱件且對應于該第三磁性件。
7.一種電子裝置，其特征在于，包括：
一殼體；
一第一電子元件、一第二電子元件、一第一散熱件及一第二散熱件，皆設(shè)置于該殼體內(nèi)，該第一散熱件與該第一電子元件連接，該第二散熱件與該第二電子元件連接；以及
一熱傳導模塊，設(shè)置于該殼體內(nèi)，該熱傳導模塊包括：
一熱傳導件；及
兩個第一磁性件，分別設(shè)置于該熱傳導件的相反兩端部，該兩個第一磁性件分別磁吸于該第一散熱件與該第二散熱件，以將該第一散熱件的熱量通過該熱傳導件傳導至該第二散熱件。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該熱傳導件的材料包括金屬、石墨片、石墨烯微片、納米碳管、稀土金屬或其組合。
9.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該熱傳導件具有可撓曲性。
10.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該熱傳導模塊還包括：
兩個第二磁性件，分別設(shè)置于該第一散熱件及該第二散熱件并對應于該兩個第一磁性件。
11.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，還包括：
一第一電路板及一第二電路板，設(shè)置于該殼體內(nèi)并沿該第一電路板表面的法線方向間隔排列，該第一電子元件設(shè)置于該第一電路板，該第二電子元件設(shè)置于該第二電路板。
12.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，還包括：
一蓋體單元，可移動地設(shè)置于該殼體；
其中，該熱傳導模塊還包括一第三磁性件，該第三磁性件設(shè)置于該熱傳導件并位于該兩個第一磁性件之間，且磁吸于該蓋體單元。
13.如權(quán)利要求12所述的電子裝置，其特征在于，該蓋體單元包括一第三散熱件，該第三散熱件與該熱傳導件連接，以將該熱傳導件的熱量傳導至該蓋體單元。
14.如權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征在于，該熱傳導模塊還包括一第四磁性件，該第四磁性件設(shè)置于該第三散熱件且對應于該第三磁性件。
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