[發明專利]一種低溫型導電離子鍍銅箔膠帶及制備方法

在審

• 申請號: 202211537169.1
• 申請日: 2022-11-30
• 公開（公告）號: CN115926661A
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 顧良華;徐磊
• 申請（專利權）人: 蘇州恒悅新材料股份有限公司;江蘇特麗亮新材料科技有限公司
• 主分類號: C09J7/30
• 分類號: C09J7/30;C09J7/28;C09J9/02;C09J163/02;C09J163/00;C09J167/00;C09J163/04
• 代理公司: 蘇州匯智聯科知識產權代理有限公司 32535
• 代理人: 王美紅

1.一種低溫型導電離子鍍銅箔膠帶，包括基材、保護膜和膠層，其特征在于：

其中基材的材料為離子鍍金、鍍鎳、鍍錫中的一種或多種鍍層銅箔，基材厚度為3～20μm；

其中保護膜為聚丙烯保護膜、聚乙烯保護膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯保護膜中的一種，保護膜厚度為30～100μm；

膠層為溶劑型熱固環氧膠黏劑，包括以下重量份組分：環氧樹脂40～60份、聚酯樹脂20～60份、導電粉10～60份、偶聯劑0～1份、固化劑1～10份和溶劑80～150份，膠層厚度為5～20μm；

其中，環氧樹脂為型雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、鄰甲酚醛環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、雙酚A型酚醛環氧樹脂、苯甲醛酚醛型環氧樹脂、多官能團基環氧樹脂、二聚酸改性環氧樹、聚氨酯改性環氧樹脂、橡膠改性環氧樹脂中的一種或多種；

其中，聚酯樹脂為自飽和聚酯、不飽和聚酯中的一種或多種；

其中，導電粉為片狀鎳粉、球狀鎳粉、樹枝狀鎳粉、片狀銀粉、球狀銀粉、樹枝狀銀粉、片狀銀包銅粉、球狀銀包銅粉、樹枝狀銀包粉中的一種或多種；

其中，偶聯劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-巰丙基三乙氧基硅烷中的一種或多種；

其中，固化劑為甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異氟爾酮二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯、四甲基間苯二亞甲基二異氰酸酯、咪唑、多元胺、改性脲類中的一種或多種；

其中，溶劑為乙酸乙酯、甲苯、醋酸丁酯、丙酮、丁酮中的一種或多種；

其中，保護膜為聚丙烯保護膜、聚乙烯保護膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯保護膜，保護膜厚度30～100μm。