[發(fā)明專利]一種氫終端金剛石/氧化鎵異質(zhì)集成互補(bǔ)器件及制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211534911.3 | 申請日: | 2022-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN115831968A | 公開(公告)日: | 2023-03-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 任澤陽;祝子輝;張金風(fēng);蘇凱;馬源辰;楊智清;張進(jìn)成;郝躍 | 申請(專利權(quán))人: | 西安電子科技大學(xué) |
| 主分類號: | H01L27/092 | 分類號: | H01L27/092;H01L23/373;H01L21/82;H01L21/8256 |
| 代理公司: | 西安嘉思特知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 辛菲 |
| 地址: | 710071*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 終端 金剛石 氧化 鎵異質(zhì) 集成 互補(bǔ) 器件 制備 方法 | ||
1.一種氫終端金剛石/氧化鎵異質(zhì)集成互補(bǔ)器件,其特征在于,包括:金剛石襯底層(10)、氧化鎵襯底層(19)、第一源電極(18)、第一漏電極(15)、第一介質(zhì)層(16)、第一柵電極(17)、氫終端表面層(20)、第二源電極(11)、第二漏電極(14)、第二介質(zhì)層(13)和第二柵電極(12),其中,
所述氧化鎵襯底層(19)位于所述金剛石襯底層(10)上的一側(cè),所述第一源電極(18)位于所述氧化鎵襯底層(19)上的一側(cè),所述第一漏電極(15)位于所述氧化鎵襯底層(19)上的另一側(cè),所述第一介質(zhì)層(16)覆蓋所述第一源電極(18)的上表面和內(nèi)側(cè)、所述第一漏電極(15)的上表面和內(nèi)側(cè)以及所述氧化鎵襯底層(19)的上表面,所述第一柵電極(17)位于所述第一源電極(18)和所述第一漏電極(15)之間的所述第一介質(zhì)層(16)上;
所述氫終端表面層(20)位于所述金剛石襯底層(10)上的另一側(cè),所述第二源電極(11)位于所述氫終端表面層(20)上的一側(cè),所述第二漏電極(14)位于所述氫終端表面層(20)上的另一側(cè),所述第二介質(zhì)層(13)覆蓋所述第二源電極(11)的上表面和內(nèi)側(cè)、所述第二漏電極(14)的上表面和內(nèi)側(cè)以及所述氫終端表面層(20)的上表面,所述第二柵電極(12)位于所述第二源電極(11)和所述第二漏電極(14)之間的所述第二介質(zhì)層(13)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氫終端金剛石/氧化鎵異質(zhì)集成互補(bǔ)器件,其特征在于,所述金剛石襯底層(10)的材料包括單晶金剛石,厚度為500-600μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氫終端金剛石/氧化鎵異質(zhì)集成互補(bǔ)器件,其特征在于,所述氧化鎵襯底層(19)的厚度為1-2μm;所述第一源電極(18)的材料包括Ti、Al、Ni、Au中的一種或多種,厚度為250nm;所述第一漏電極(15)的材料包括Ti、Al、Ni、Au中的一種或多種,厚度為250nm;所述第一介質(zhì)層(16)的材料包括SiO2,厚度為15-20nm;所述第一柵電極(17)的材料包括Ni、Au中一種或多種,厚度為180nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氫終端金剛石/氧化鎵異質(zhì)集成互補(bǔ)器件,其特征在于,所述氫終端表面層(20)的厚度為2-3nm;所述第二源電極(11)的材料包括Au,厚度為60-120nm;所述第二漏電極(14)的材料包括Au,厚度為60-120nm;所述第二介質(zhì)層(13)的材料包括Al2O3,厚度為15-20nm;所述第二柵電極(12)的材料包括Al,厚度為60-120nm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氫終端金剛石/氧化鎵異質(zhì)集成互補(bǔ)器件,其特征在于,所述第一漏電極(15)和所述第二漏電極(14)通過第一引線(21)連接,所述第一柵電極(17)和所述第二柵電極(12)通過第二引線(22)連接,所述第一源電極(18)接地,所述第二源電極(11)接電源電壓。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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