[發明專利]一種下動力沖切系統在審
| 申請號: | 202211534258.0 | 申請日: | 2022-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN115972307A | 公開(公告)日: | 2023-04-18 |
| 發明(設計)人: | 楊利明;曾尚文;陳久元 | 申請(專利權)人: | 四川通妙科技有限公司 |
| 主分類號: | B26F1/40 | 分類號: | B26F1/40;B26D5/08 |
| 代理公司: | 深圳市康弘知識產權代理有限公司 44247 | 代理人: | 尹望 |
| 地址: | 629200 四川省遂寧*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 動力 系統 | ||
本發明公開了一種下動力沖切系統,包括:工作臺面,工作臺面的正面設置下模具;支撐臺面,平行設置于所述工作臺面下方,并與所述工作臺面之間通過至少一對間隔設置的支撐板連接;傳動機構,包括穿過所述支撐板的傳動軸,所述傳動軸上設置多個偏心輪;多組沖壓組件,每組沖壓組件包括:驅動連桿,一端帶有偏心輪配合孔套在一個所述偏心輪上,另一端與沖頭鉸接;模板組,包括與所述沖頭連接的下模板,通過多根豎直穿過工作臺面和支撐臺面的導柱與下模板連接的上模板,上模板的底面設置上模具。本發明通過將沖壓組件設置在工作臺面的下方,同時一個傳動機構可以同時帶動多組沖壓組件,減少動力機構的設置數量,降低設備成本。
技術領域
本發明涉及半導體封裝領域,特別是涉及一種下動力沖切系統。
背景技術
在半導體元件集成電路加工行業中,半導體元件集成電路的一些結構如集成電路引腳的成型,需要利用沖切成型設備對半導體元件集成電路進行沖切加工實現,利用驅動裝置帶動沖頭做垂直往復運動,沖頭再帶動上模掛板及其多個上模模塊反復向下沖模,與下模的多個下模模塊共同作用實現對半導體元件集成電路的沖切成型加工。
現有的驅動裝置,一般是在設置在上模的上方,從上方帶動上模向下沖壓,而且一般是一個驅動裝置對應一個沖壓組件,多工序需要連續沖壓時需要設置很多個驅動裝置,導致設置成本較高,而且在設備加工平臺的上方設置驅動裝置也會影響設備整體的體積,特別是沖壓力度需求較大時,需要占用的位置更多,而且對底部支撐結構的要求也更高以保持重心穩定。
發明內容
本發明為了解決上述現有技術中的技術問題,提出一種下動力沖切系統。
本發明采用的技術方案是:
本發明提出了一種下動力沖切系統,包括:
工作臺面,工作臺面的正面設置下模具;
支撐臺面,平行設置于所述工作臺面下方,并與所述工作臺面之間通過至少一對間隔設置的支撐板連接;
傳動機構,包括穿過所述支撐板的傳動軸,所述傳動軸上設置多個偏心輪;
多組沖壓組件,每組沖壓組件包括:
驅動連桿,一端帶有偏心輪配合孔套在一個所述偏心輪上,另一端與沖頭鉸接;
模板組,包括與所述沖頭連接的下模板,通過多根豎直穿過工作臺面和支撐臺面的導柱與下模板連接的上模板,上模板的底面設置上模具。
進一步的,下模板上設有一對扣住所述沖頭底部兩側的扣具,所述下模板的背面設有過載保護氣缸,所述過載保護氣缸的伸縮桿穿過所述下模板頂在所述沖頭的底面。
進一步的,兩側的所述扣具上還設有限位氣缸,所述限位氣缸與限位塊連接,所述扣具上設有安裝所述限位塊的凹槽,所述限位氣缸可帶動所述限位塊移動頂入所述下模板與所述沖頭底面之間或者縮入所述扣具的凹槽內。
進一步的,所述驅動連桿與所述支撐板之間設有墊圈。
與現有技術比較,本發明通過將沖壓組件設置在工作臺面的下方,同時一個傳動機構可以同時帶動多組沖壓組件,減少動力機構的設置數量,降低設備成本。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動性的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發明實施例中的立體結構示意圖;
圖2為本發明實施例中隱藏一塊支撐板的立體結構示意圖;
圖3為本發明實施例中的正視圖。
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