[發明專利]一種考慮多物理場影響的裝配容差分析與變形抑制方法

在審

• 申請號: 202211532357.5
• 申請日: 2022-12-01
• 公開（公告）號: CN116227047A
• 公開（公告）日: 2023-06-06
• 發明（設計）人: 駱彬;牛英杰;李嶺博;程暉;劉馳南
• 申請（專利權）人: 西北工業大學
• 主分類號: G06F30/17
• 分類號: G06F30/17;G06F30/20;G06F17/18
• 代理公司: 北京高沃律師事務所 11569
• 代理人: 常祖正

1.一種考慮多物理場影響的裝配容差分析與變形抑制方法，其特征在于，包括：

基于柔性復雜結構的裝配信息，對所述柔性復雜結構進行多物理場耦合下的裝配仿真變形，輸出裝配變形信息；所述裝配信息包括：零部件組成信息、工裝信息、裝配順序信息、材料屬性信息、裝夾定位信息、裝配力信息、零部件的幾何誤差信息和控制目標要求信息；

對所述柔性復雜結構進行虛擬裝配，并添加誤差信息；所述誤差信息包括所述幾何誤差信息和所述裝配變形信息；

對添加誤差信息后的虛擬裝配進行容差分析，得到容差分析結果；所述容差分析結果包括目標測量平均值、目標測量標準差以及各零部件特征的幾何影響因子；

根據所述容差分析結果判斷裝配誤差是否滿足要求；

當判斷所述裝配誤差不滿足要求時，對所述裝配誤差進行優化。

2.根據權利要求1所述的考慮多物理場影響的裝配容差分析與變形抑制方法，其特征在于，對所述柔性復雜結構進行虛擬裝配，具體包括：

基于所述柔性復雜結構的各零部件組成信息確定裝配特征；所述裝配特征包括點、線和面；

基于不同的裝配特征采用不同的裝配方法進行虛擬裝配；所述裝配方法包括六面裝配、階梯面裝配和三點裝配。

3.根據權利要求1所述的考慮多物理場影響的裝配容差分析與變形抑制方法，其特征在于，對添加誤差信息后的虛擬裝配進行容差分析，得到容差分析結果，具體包括：

基于所述控制目標要求信息創建目標測量點；

采用蒙特卡洛法對添加誤差信息后的虛擬裝配中的所述目標測量點進行容差分析，得到容差分析結果。

4.根據權利要求1所述的考慮多物理場影響的裝配容差分析與變形抑制方法，其特征在于，根據所述容差分析結果判斷裝配誤差是否滿足要求，具體包括：

根據所述目標測量平均值和所述目標測量標準差確定可行性判斷標準；

判斷所述可行性標準是否小于或等于滿足裝配要求的目標測量值；

若是，則確定所述裝配誤差滿足裝配要求；

若否，則優化所述裝配誤差。

5.根據權利要求1所述的考慮多物理場影響的裝配容差分析與變形抑制方法，其特征在于，對所述裝配誤差進行優化的目標是所述幾何影響因子小于1的零部件特征。

6.一種考慮多物理場影響的裝配容差分析與變形抑制系統，其特征在于，包括：

裝配變形信息輸出模塊，用于基于柔性復雜結構的裝配信息，對所述柔性復雜結構進行多物理場耦合下的裝配仿真變形，輸出裝配變形信息；所述裝配信息包括：零部件組成信息、工裝信息、裝配順序信息、材料屬性信息、裝夾定位信息、裝配力信息、零部件的幾何誤差信息和控制目標要求信息；

虛擬裝配及誤差信息添加模塊，用于對所述柔性復雜結構進行虛擬裝配，并添加誤差信息；所述誤差信息包括所述幾何誤差信息和所述裝配變形信息；

容差分析模塊，用于對添加誤差信息后的虛擬裝配進行容差分析，得到容差分析結果；所述容差分析結果包括目標測量平均值、目標測量標準差以及各零部件特征的幾何影響因子；

判斷模塊，用于根據所述容差分析結果判斷裝配誤差是否滿足要求；

優化模塊，用于當判斷所述裝配誤差不滿足要求時，對所述裝配誤差進行優化。

7.一種電子設備，其特征在于，包括存儲器及處理器，所述存儲器用于存儲計算機程序，所述處理器運行所述計算機程序以使所述電子設備執行權利要求1-5中任一項所述的一種多物理場影響的裝配容差分析與變形抑制方法。

8.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，其存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執行時實現如權利要求1-5中任一項所述的考慮多物理場影響的裝配容差分析與變形抑制方法。