[發(fā)明專利]一種用于晶圓高級制程工藝的熱板單元結(jié)構(gòu)

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• 申請日: 2022-12-01
• 公開（公告）號: CN116130383A
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魏猛;王陽;趙希晨
• 申請（專利權(quán)）人: 芯達(dá)半導(dǎo)體設(shè)備（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 遼寧惟則知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 21273
• 代理人: 李巨智

1.一種用于晶圓高級制程工藝的熱板單元結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括控制艙(15)、升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)、pin組件(4)、工藝艙(16)、升降導(dǎo)軌(19)及滑塊(20)，其中升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)和升降導(dǎo)軌(19)設(shè)置于控制艙(15)內(nèi)，pin組件(4)通過滑塊(20)與升降導(dǎo)軌(19)滑動連接，滑塊(20)與升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)連接；工藝艙(16)設(shè)置于pin組件(4)的上方，pin組件(4)通過升降完成工藝艙(16)內(nèi)晶圓的抬起和落下。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于晶圓高級制程工藝的熱板單元結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述工藝艙(16)的內(nèi)側(cè)底部設(shè)有加熱裝置和傳感器(8)，加熱裝置的上方設(shè)置用于放置晶圓的盤面(5)，傳感器(8)用于檢測盤面(5)的加熱溫度。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于晶圓高級制程工藝的熱板單元結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述工藝艙(16)的后端設(shè)有艙口及用于封閉艙口的艙室門組件，所述保溫殼體(17)的兩側(cè)各設(shè)置有一組與艙室門組件連接的艙室門控制機(jī)構(gòu)，艙室門控制機(jī)構(gòu)用于控制艙室門組件的開啟或閉合。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于晶圓高級制程工藝的熱板單元結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述艙室門組件包括艙室門(11)和平行連桿機(jī)構(gòu)，艙室門(11)的兩端通過平行連桿機(jī)構(gòu)與所述保溫殼體(17)鉸接，各平行連桿機(jī)構(gòu)與相對應(yīng)的所述艙室門控制機(jī)構(gòu)連接，平行連桿機(jī)構(gòu)使艙室門(11)在開啟或閉合過程中始終保持平動。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于晶圓高級制程工藝的熱板單元結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述艙室門控制機(jī)構(gòu)包括水平設(shè)置的艙室門控制氣缸(10)，艙室門控制氣缸(10)的輸出端與所述平行連桿機(jī)構(gòu)鉸接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于晶圓高級制程工藝的熱板單元結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述加熱裝置包括保護(hù)板(26)及設(shè)置于保護(hù)板(26)上的云母加熱片(6)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于晶圓高級制程工藝的熱板單元結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述工藝艙(16)的上部和下部分別設(shè)有進(jìn)氣口和排風(fēng)組件(14)；所述控制艙(15)的前端設(shè)有進(jìn)氣接頭(21)，進(jìn)氣接頭(21)通過進(jìn)氣管路與所述工藝艙(16)的進(jìn)氣口連接，進(jìn)氣管路上設(shè)有流量計(jì)(12)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于晶圓高級制程工藝的熱板單元結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括伺服電機(jī)(1)、同步帶組件(2)、滾珠絲杠(3)及絲母(18)，其中滾珠絲杠(3)轉(zhuǎn)動安裝在所述控制艙(15)內(nèi)，且與所述升降導(dǎo)軌(19)平行，絲母(18)與滾珠絲杠(3)螺紋連接，且絲母(18)通過連接件與所述滑塊(20)連接；伺服電機(jī)(1)的輸出軸通過同步帶組件(2)與滾珠絲杠(3)傳動連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于晶圓高級制程工藝的熱板單元結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述控制艙(15)的前端設(shè)有PID溫控表(7)，PID溫控表(7)用于顯示所述加熱裝置的加熱溫度。