[發明專利]一種加固計算機溫控散熱片

在審

• 申請號: 202211529513.2
• 申請日: 2022-11-30
• 公開（公告）號: CN115840496A
• 公開（公告）日: 2023-03-24
• 發明（設計）人: 李義臣;陳大為;國林釗
• 申請（專利權）人: 西安超越申泰信息科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司 37100
• 代理人: 郗艷榮

1.一種加固計算機溫控散熱片，其特征在于：包括散熱片(4)、散熱風扇(7)與溫控模塊(8)，所述散熱片(4)上安裝有半導體加熱片(1)，所述散熱風扇(7)與溫控模塊(8)固定在散熱片(4)上；所述半導體加熱片(1)及散熱風扇(7)均通過線纜與溫控模塊(8)相連；

所述散熱片(4)基板內嵌有溫度傳感器(9)，所述溫度傳感器(9)信號連線與溫控模塊(8)相連；

所述散熱片(4)安裝于主板(10)的處理器芯片(12)表面，所述溫控模塊(8)通過信號控制線與主板(10)相連；

所述主板(10)加電后，所述溫控模塊(8)上電開始工作，通過實時讀取溫度傳感器(9)數據，檢測收集處理器芯片(12)表面溫度，并將讀取的實時數據反饋給主板(10)；

所述主板(10)根據檢測處理器芯片(12)的實時表面溫度，啟動半導體加熱片(1)，實現低溫下處理器芯片(12)正常啟動；或者啟動散熱風扇(7)，實現高溫下處理器芯片(12)散熱。

2.根據權利要求1所述的加固計算機溫控散熱片，其特征在于：所述溫控模塊(8)實時檢測處理器芯片(12)表面溫度，若高于自定義設定溫度T1，主板(10)則發送指令到溫控模塊(8)，啟動散熱風扇(7)，半導體加熱片(1)處于停止工作狀態；并根據處理器芯片(12)表面溫度，調節散熱風扇(7)轉速，所述處理器芯片(12)表面溫度越高，散熱風扇(7)轉速越快，實現處理器芯片(12)散熱。

3.根據權利要求1所述的加固計算機溫控散熱片，其特征在于：所述溫控模塊(8)實時檢測處理器芯片(12)表面溫度，若低于自定義啟動溫度T2，主板(10)則發送指令到溫控模塊(8)，啟動半導體加熱片(1)，實現處理器芯片(12)正常啟動；所述處理器芯片(12)啟動成功后，停止半導體加熱片(1)工作，此時散熱風扇(7)不工作。

4.根據權利要求3所述的加固計算機溫控散熱片，其特征在于：若所述溫控模塊(8)通過溫度傳感器(9)數據實時讀取的處理器芯片(12)表面溫度低于處理器芯片(12)自定義啟動溫度T2，則主板(10)不啟動處理器芯片(12)，同時溫控模塊(8)控制半導體加熱片(1)工作，開始加熱，散熱風扇(7)不工作；

當讀取的處理器芯片(12)表面溫度高于處理器芯片(12)自定義啟動溫度T2時，通知主板(10)上電啟動處理器芯片(12)；

所述處理器芯片(12)啟動成功后，主板(10)發送指令到溫控模塊(8)，停止半導體加熱片(1)工作，此時散熱風扇(7)不工作；

若處理器芯片(12)啟動不成功，則主板(10)通知溫控模塊(8)控制半導體加熱片繼續加熱，直至處理器芯片(12)啟動成功。

5.根據權利要求1所述的加固計算機溫控散熱片，其特征在于：所述散熱片(4)基板上設有凹槽，所述半導體加熱片(1)通過凹槽連接到散熱片(4)；所述半導體加熱片(1)與散熱片(4)之間還設有相變導熱結構(5)；

所述相變導熱結構(5)采用相變導熱材料，用于在高溫散熱時提供良好導熱介面。

6.根據權利要求5所述的加固計算機溫控散熱片，其特征在于：所述半導體加熱片(1)采用填充結構(6)密封固定在散熱片(4)上，且外表面與散熱片(4)基板齊平。

7.根據權利要求1所述的加固計算機溫控散熱片，其特征在于：所述溫度傳感器(9)表面與散熱片(4)基板齊平。

8.根據權利要求6所述的加固計算機溫控散熱片，其特征在于：所述半導體加熱片(1)上設有圓形孔(2)，圓形孔(2)貫穿半導體加熱片(1)上下表面，所述圓形孔(2)內預埋銅柱(3)，且銅柱(3)上下表面與半導體加熱片(1)齊平。

9.根據權利要求1所述的加固計算機溫控散熱片，其特征在于：所述散熱片(4)通過彈簧螺釘(11)安裝于主板(10)上，壓緊處理器芯片(12)表面；且散熱片(4)與處理器芯片(12)接觸表面涂有一層導熱硅脂。