[發(fā)明專利]顯示面板、顯示面板的制備方法及顯示裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211528768.7 | 申請日: | 2022-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN115835710A | 公開(公告)日: | 2023-03-21 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李振;侯鵬;羅利輝;楊鳴;王玉林 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H10K59/122 | 分類號: | H10K59/122;H10K59/38;H10K50/844;H10K71/00 |
| 代理公司: | 北京博思佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11415 | 代理人: | 張相欽 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 制備 方法 顯示裝置 | ||
本申請涉及一種顯示面板、顯示面板的制備方法及顯示裝置。其中,顯示面板,包括:襯底、像素定義層與發(fā)光層;所述像素定義層與所述發(fā)光層位于所述襯底上;所述發(fā)光層與所述像素定義層位于同一層,且所述發(fā)光層與所述像素定義層相鄰;所述像素定義層內(nèi)設有第一內(nèi)凹部,所述第一內(nèi)凹部沿所述像素定義層指向所述襯底的方向凹陷;所述像素定義層具有第一頂面,所述第一頂面為所述像素定義層與所述襯底之間的距離最大的表面;所述第一頂面與所述襯底之間的距離為第一距離;所述發(fā)光層具有第二頂面,所述第二頂面為所述發(fā)光層與所述襯底之間的距離最大的表面;所述第二頂面與所述襯底之間的距離為第二距離;所述第一距離大于所述第二距離。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,尤其涉及一種顯示面板、顯示面板的制備方法及顯示裝置。
背景技術
在相關技術中,在有機自發(fā)光二極管顯示技術(OLED)產(chǎn)品中,為了降低環(huán)境光的干擾,提升顯示效果的對比度,需要貼合偏光片以降低反射率。而通過在OLED產(chǎn)品中設置彩膜層,可以有效地導出發(fā)光器件所產(chǎn)生的光,且無需設置偏光片。
但是,在OLED產(chǎn)品中的封裝層插入彩膜層后,容易產(chǎn)生形成的封裝結構不完善而造成水氧侵蝕的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本申請?zhí)峁┮环N顯示面板、顯示面板的制備方法及顯示裝置,以解決相關技術中全部或部分不足。
根據(jù)本申請實施例的第一方面,提供一種顯示面板,包括:襯底、像素定義層與發(fā)光層;
所述像素定義層與所述發(fā)光層位于所述襯底上;所述發(fā)光層與所述像素定義層位于同一層,且所述發(fā)光層與所述像素定義層相鄰;
所述像素定義層內(nèi)設有第一內(nèi)凹部,所述第一內(nèi)凹部沿所述像素定義層指向所述襯底的方向凹陷;
所述像素定義層具有第一頂面,所述第一頂面為所述像素定義層與所述襯底之間的距離最大的表面;所述第一頂面與所述襯底之間的距離為第一距離;所述發(fā)光層具有第二頂面,所述第二頂面為所述發(fā)光層與所述襯底之間的距離最大的表面;所述第二頂面與所述襯底之間的距離為第二距離;所述第一距離大于所述第二距離。
在一些實施例中,所述顯示面板還包括封裝層,所述封裝層位于所述像素定義層與所述發(fā)光層遠離所述襯底的一側;所述封裝層內(nèi)設有彩膜層,所述彩膜層被配置對所述發(fā)光層發(fā)出的光線進行濾光;
所述封裝層包括第一封裝層與封裝改善層;
所述第一封裝層位于所述像素定義層與所述發(fā)光層遠離所述襯底的一側,所述彩膜層位于所述第一封裝層遠離所述襯底的一側;所述第一封裝層包括第二內(nèi)凹部,所述第二內(nèi)凹部為所述第一封裝層沿所述像素定義層指向所述襯底的方向凹陷的部分;
所述封裝改善層位于所述第二內(nèi)凹部內(nèi),且所述封裝改善層位于所述第一封裝層與所述彩膜層之間;所述第一封裝層的材料包括無機材料,所述封裝改善層的材料包括有機材料。
在一些實施例中,所述顯示面板還包括封裝層,所述封裝層位于所述像素定義層與所述發(fā)光層遠離所述襯底的一側;所述封裝層內(nèi)設有彩膜層,所述彩膜層被配置對所述發(fā)光層發(fā)出的光線進行濾光;
所述封裝層包括第一封裝層、第二封裝層與封裝改善層;
所述第一封裝層位于所述像素定義層與所述發(fā)光層遠離所述襯底的一側,所述第二封裝層位于所述第一封裝層遠離所述襯底的一側,所述彩膜層位于所述第二封裝層遠離所述襯底的一側;
所述封裝改善層位于所述第一封裝層與所述第二封裝層之間;且所述封裝改善層在所述第一封裝層上的正投影位于所述第一封裝層內(nèi),所述封裝改善層在所述第二封裝層上的正投影位于所述第二封裝層內(nèi);所述第一封裝層與所述第二封裝層的材料包括無機材料,所述封裝改善層的材料包括有機材料。
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