[發明專利]一種芯片去膠水裝置及去膠方法

在審

• 申請號: 202211527941.1
• 申請日: 2022-12-01
• 公開（公告）號: CN115648033A
• 公開（公告）日: 2023-01-31
• 發明（設計）人: 余創;蔡恒;朱莉
• 申請（專利權）人: 武漢驛路通科技股份有限公司
• 主分類號: B24B27/033
• 分類號: B24B27/033;B24B41/02;B24B27/02;B24B41/06
• 代理公司: 武漢謙源知識產權代理事務所(普通合伙) 42251
• 代理人: 王力

本發明涉及一種芯片去膠水裝置及去膠方法，其裝置包括打磨機、底板、旋轉平臺和用于夾緊芯片的夾緊聯動機構，打磨機安裝在底板的上表面一端，旋轉平臺滑動設置在底板的上表面另一端，夾緊聯動機構設置在旋轉平臺上，并可隨著旋轉平臺轉動，且夾緊聯動機構可隨著旋轉平臺在底板上滑動，以靠近或遠離打磨機，打磨機可對夾緊聯動機構上被夾緊的芯片邊緣殘留的膠水進行打磨。通過夾緊聯動機構可將芯片夾緊，并通過旋轉平臺的滑動來調節芯片至打磨機的打磨范圍內進行打磨，通過旋轉平臺可驅動夾緊聯動機構轉動，從而調整芯片的方位，這樣可通過一次夾取就比較方便的將芯片表面的膠水去除，結構簡單，操作方便安全，大大提高去膠水效率，避免芯片損傷。

技術領域

本發明涉及光通訊技術領域，尤其涉及一種芯片去膠水裝置及去膠方法。

背景技術

在AWG產品組裝工藝中，需要用膠水將芯片與玻璃蓋板貼合在一起，但是會發生溢膠現象，膠水溢出到邊緣固化。因為產品的特性當膠水溢出到邊緣時，會造成產品不良。現有技術是人工使用刀片刮去邊緣已經固化的膠水，存在的問題是刀片太尖銳，可能會刮壞芯片和玻璃蓋板的端面，因為兩端都需要清理，芯片體積小操作難度較高，效率低。現有技術中也有采用打磨機進行打磨，但是是通過手持芯片靠近打磨機來進行打磨去膠，這種方式不但不安全，并且工作強度非常大，同時由于手持無法對芯片進行精確固定，導致打磨精度精度得到保證，甚至容易損傷芯片本身。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足，提供一種芯片去膠水裝置及去膠方法。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種芯片去膠水裝置，包括打磨機、底板、旋轉平臺和用于夾緊芯片的夾緊聯動機構，所述打磨機通過支架安裝在所述底板的上表面一端，所述旋轉平臺滑動設置在所述底板的上表面另一端，所述夾緊聯動機構設置在所述旋轉平臺上，并可隨著所述旋轉平臺水平周向轉動，且所述夾緊聯動機構可隨著所述旋轉平臺在所述底板上滑動，以靠近或遠離所述打磨機，所述打磨機可對所述夾緊聯動機構上被夾緊的芯片邊緣殘留的膠水進行打磨。

本發明的有益效果是：本發明的芯片去膠水裝置，通過所述夾緊聯動機構可以將芯片夾緊，并通過旋轉平臺的滑動來調節芯片至打磨機的打磨范圍內進行打磨，通過所述旋轉平臺可驅動所述夾緊聯動機構轉動，從而調整芯片的方位，這樣可以通過一次夾取就比較方便的將芯片表面的膠水去除，結構簡單，操作方便安全，大大提高了去膠水效率，避免芯片損傷。

在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進：

進一步：所述底板上表面的另一端設置有滑軌，所述滑軌上滑動設置有滑座，所述旋轉平臺設置在所述滑座上，且所述滑座可帶動所述旋轉平臺沿著所述滑軌滑動，以靠近或遠離所述打磨機。

上述進一步方案的有益效果是：通過設置所述滑座和滑軌，這樣可以方便移動所述旋轉平臺的位置，從而比較方便地調整所述夾緊聯動機構上的芯片與打磨機之間的相對位置，提高操作的便捷性。

進一步：所述滑軌的兩端分別設置有限位塊。

上述進一步方案的有益效果是：通過設置所述限位塊，這樣可以方便對所述滑塊的行程范圍進行限制，避免所述滑座從所述滑軌滑離，從而保證整個裝置的連續性和穩定性。

進一步：所述的芯片去膠水裝置還包括定位機構，所述定位機構設置在所述底板上，且所述定位機構與所述旋轉平臺卡接，以將所述旋轉平臺和滑座固定于所述滑軌上。

上述進一步方案的有益效果是：通過設置所述定位機構，可以將所述旋轉平臺固定在所述滑軌上，避免打磨的過程中所述旋轉平臺在所述滑軌上移動導致芯片異動造成打磨不精準甚至芯片損傷。